高分子材料における残留応力のメカニズムと測定手法、残留応力低減化

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本セミナーでは、残留応力の基本・メカニズムから、その測定方法と、低減の考え方、そして利用方法までを具体例を元に解説いたします。

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プログラム

高分子材料が異種材料と接して、そこに接着が生まれる場合、変形が束縛されることで界面に応力が残留する。この界面の残留応力は、接着破壊、半導体素子の故障をもたらすことから、製品の信頼性向上を妨げる大きな要因となっている。また界面が存在しなくとも高分子材料には熱履歴に応じて内部に応力が残留することがある。  本講演では、これら高分子材料における残留応力、内部応力の諸問題について、何故というメカニズムから始まって、いかに測定するか。いかに低減させるか、どうやって積極的に利用するかまでを具体的な事例を挙げながら平易に解説する。

  1. はじめに ~残留応力とは~
  2. 残留応力のメカニズム
    1. 高分子の合成時に何が生じるか?
    2. 高分子の成形時に何が生じるか?
    3. 高分子の収縮と界面による束縛
    4. ガラス転移点、熱膨張係数、弾性率
  3. 残留応力の測定法
    1. 測定原理 ひずみ測定
    2. バイメタル法の実例
    3. X線回折法の実例
    4. その他の手法
  4. エポキシ樹脂系における残留応力
    1. エポキシ樹脂の硬化と収縮
    2. 残留応力の測定実例
  5. 残留応力低減の試み
    1. 粒子充填の実例
    2. 高分子変性の実例
  6. ポリイミド樹脂系における残留応力
    1. ポリイミドの硬化とそのプロセス
    2. ポリイミド樹脂における残留応力と低減化の実例
  7. 高分子材料の内部応力
    1. 原因
    2. 実例紹介
    3. 低減化の実例
  8. 残留応力の利用
    1. 利用の考え方
    2. トピックス、具体例の紹介
  9. 残留応力に打ち克つ接着性の付与
    1. 高分子表面
    2. 接着メカニズム
    3. 接着法の実例紹介
    4. 最近の接着トピックス
  10. おわりに

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