本セミナーでは、導電性接着剤の基礎から解説し、導電性接着剤の評価技術、導電性接着剤の最新技術動向について詳解いたします。
日時
- 2012年1月24日 12時30分〜 2012年1月24日 16時15分
開催予定
プログラム
第1部 導電性接着剤の基礎
(2012年1月24日 12:30~14:30)
導電性接着剤は、長年の低温配線・耐熱接続の用途から、スマートフォン、ソーラー、LEDなどの新たな実装形態へ大きな転換を迎えつつある。 これに伴い、これまで十分に理解されていなかった基本的な物性やプロセス、評価技術まで新たな見直しが始まっている。 本講演では、今日のこの動きに対応した内容を概説する。
- はじめに
- 導電性接着剤の基礎
- 種類
- 電気特性・力学特性
- 実装プロセス
- 信頼性
- マイグレーション
- Snめっきとの高温相性
- Snめっきとの高温高湿相性
- 新たな技術
- はんだ粒子混合
- ナノ粒子
- その他
- 評価技術の標準化
- 電気抵抗・界面抵抗・高周波
- 熱伝導
- 機械特性:
- 機械疲労
- 熱疲労
- 衝撃
- 環境試験
- まとめ
- 質疑応答・名刺交換
第2部 導電性接着剤の最新動向
(2012年1月24日 14:45~16:15)
現在、高温はんだ代替となる鉛フリーはんだについては、まだ完全な代替材料がない状態です。 この様な中、導電性接着剤は高温に耐えられない部品を実装する用途や、高温はんだの代替として使用できるものと考えられます。 本発表では、『Ag系導電性接着剤』及び『金属結合型導電性接着剤』を用いた実装における電子部品への応用を中心に報告いたします。
- 導電性接着剤について
- 導電性接着剤の構成
- 導電性接着剤の導電機構
- 導電性接着剤の特長と課題
- 高耐熱性導電性接着剤
- 特長及び基本特性
- 信頼性試験結果
- Sn電極対応導電性接着剤
- Sn電極―Ag系接着剤の問題点
- 開発コンセプト
- 高熱伝導性導電性接着剤
- 熱伝導性向上のための必須要素
- フィラー高充填化・最密充填化技術
- LED用途のためのUV耐光性技術
- Bステージ硬化型導電性接着剤
- Bステージ化のメリット
- 特長及び基本特性
- 金属結合型導電性接着剤
- 特長
- 高耐熱信頼性のメカニズム
- 導電性接着剤 今後の取り組み
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 47,600円(税別) / 52,360円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料 (2名で49,980円)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)