本セミナーでは、導電性接着剤の基礎から解説し、導電性接着剤の評価技術、導電性接着剤の最新技術動向について詳解いたします。
(2012年1月24日 12:30~14:30)
導電性接着剤は、長年の低温配線・耐熱接続の用途から、スマートフォン、ソーラー、LEDなどの新たな実装形態へ大きな転換を迎えつつある。 これに伴い、これまで十分に理解されていなかった基本的な物性やプロセス、評価技術まで新たな見直しが始まっている。 本講演では、今日のこの動きに対応した内容を概説する。
(2012年1月24日 14:45~16:15)
現在、高温はんだ代替となる鉛フリーはんだについては、まだ完全な代替材料がない状態です。 この様な中、導電性接着剤は高温に耐えられない部品を実装する用途や、高温はんだの代替として使用できるものと考えられます。 本発表では、『Ag系導電性接着剤』及び『金属結合型導電性接着剤』を用いた実装における電子部品への応用を中心に報告いたします。