膨大な転送データを効率的に処理するAIの性能向上には最近の半導体パッケージ開発が大きく貢献しており、半導体デバイスの微細化プロセスだけでは得られない付加価値を創出しています。既に、機能分割された複数チップとメモリの集積化によりデバイス機能を創出する先端プロセッサ製品が市場に供給されており、半導体パッケージの役割はモジュール性能向上へ拡張しています。また、Fan Out Wafer Level Packaging (FOWLP) のパネルレベルプロセス (PLP) への拡張は従来のPCB基板やLCDパネルの業態変化を促し、新たなエコシステムの構築を加速しています。
本セミナーでは、Chiplet、Si bridge、3D FanOutの中核プロセスの基礎を再訪し、再配線 (RDL) の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理しながら、異種デバイス集積化の今後の開発動向と市場動向を展望します。
- はじめに
- 半導体パッケージの役割の変化
- 三次元集積化デバイス形成プロセス技術と最新動向
- Logic-Memory Integration開発の推移 (2Dから3Dへ)
- TSV, Hybrid-Bondingプロセスの基礎
- RDL プロセス微細化の課題
- Fan – Out型パッケージプロセス技術と三次元化
- FOWLPプロセスの基礎
- Chip First
- RDL First
- InFO
- Through Mold Interconnect (TMI) による三次元化
- Panel Level Process (PLP) の進展
- 今後の開発動向及び市場動向
- BEOL on waferとRDL on panelの漸近とプロセスギャップの現実
- AI, HPC system module対応のPLP開発課題
- Bridge Fan Out開発
- 市場外観
- おわりに
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