本セミナーでは、Chiplet、Si bridge、3D FanOutの中核プロセスの基礎を再訪し、再配線 (RDL) の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理しながら、異種デバイス集積化の今後の開発動向と市場動向を展望いたします。
日時
- 2021年4月26日 13時30分〜 2021年4月26日 16時30分
開催予定
プログラム
膨大な転送データを効率的に処理するAIの性能向上には最近の半導体パッケージ開発が大きく貢献しており、半導体デバイスの微細化プロセスだけでは得られない付加価値を創出しています。既に、機能分割された複数チップとメモリの集積化によりデバイス機能を創出する先端プロセッサ製品が市場に供給されており、半導体パッケージの役割はモジュール性能向上へ拡張しています。また、Fan Out Wafer Level Packaging (FOWLP) のパネルレベルプロセス (PLP) への拡張は従来のPCB基板やLCDパネルの業態変化を促し、新たなエコシステムの構築を加速しています。 本セミナーでは、Chiplet、Si bridge、3D FanOutの中核プロセスの基礎を再訪し、再配線 (RDL) の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理しながら、異種デバイス集積化の今後の開発動向と市場動向を展望します。
- はじめに
- 先端半導体デバイスの微細化とChipletの利点
- 半導体パッケージの役割の変化
- 中間領域プロセスの位置付けと価値創出事例
- 三次元集積化デバイス形成プロセス技術と最新動向
- Logic-Memory Integration開発の推移 (2Dから3Dへ)
- TSV, Hybrid-Bondingプロセスの基礎
- RDL プロセス微細化の課題
- Fan – Out型パッケージプロセス技術と三次元化
- FOWLPプロセスの基礎
- Chip First
- RDL First
- InFO
- Through Mold Interconnect (TMI) による三次元化
- FOWLPプロセスの基礎
- Panel Level Process (PLP) の進展
- Hybridスキーム
- 今後の開発動向及び市場動向
- BEOL on waferとRDL on panelの漸近とプロセスギャップの現実
- AI, HPC system module対応のPLP開発課題
- Bridge Fan Out開発
- 市場外観
- おわりに
- 単体パッケージからシステムモジュール化へ
受講料
- 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 複数名: 18,000円(税別) / 19,800円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
- 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。 - ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。