レジスト材料/プロセスの基礎と実務上の最適化技術

現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の多くの電子産業分野において、世界市場で実用化されています。その市場規模は、年間1500億円におよび年々拡大しています。その反面、レジスト材料プロセス技術の高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。また、レジストユーザーの要求も幅広くなり、レジスト材料および装置メーカー側は対応に追われる状況です。 　本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。初心者にも分かりやすく、基礎から学べる内容となっています。また、最近の傾向として、レジスト材料メーカーおよび装置メーカーにおいても、デバイス作製のノウハウと知識が求められてきています。レジストユーザーの視点とは何かを講師の経験も含めて詳述します。 　受講対象者として、レジスト材料開発、電子デバイスメーカー、レジスト処理装置、プリント基板関係の技術者、および、初めてレジスト材料を扱う方、レジストを使用して製品・開発を生産する方、レジスト分野の技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を想定しています。本セミナー受講後、レジスト開発、レジスト処理装置開発、レジストを使用する上での基本的な考え方、ノウハウ、最適化法、トラブル対処法、ユーザー側での評価手法などが理解できるようになることを目指します。

1. レジスト・リソグラフィ産業の現状
   1. レジスト材料の市場競争力向上～競争力の鍵とは
   2. ユーザーの導入基準とは
      • 基本性能評価
      • Open/Short評価
      • デバイス信頼性評価
      • 量産適用性
      • レジスト/装置のハイブリッド運用
   3. デバイス量産工場におけるレジストの現状 (回路設計とプロセスマージン)
2. リソグラフィプロセスの基礎～これだけは習得しておきたい
   1. レジスト材料/プロセスの最適化
      • レジスト材料
        • i線
        • KrF
        • ArF
        • EUV
        • EB
      • プロセスフロー
      • ポジ型/ネガ型の選択基準
      • 光化学反応メカニズム
      • パターン現像
      • PEB
      • TARC/BARC
      • 厚膜レジスト
      • 平坦化
   2. 露光描画技術の最適化
      • 露光システム
        • ステッパー
        • スキャナー
        • EUV
      • レイリーの式
      • 解像力
      • 焦点深度
      • 液浸露光
      • 重ね合わせ技術
   3. レジストコントラストで制御する
      • 光学像コントラスト
      • 残膜曲線
      • 溶解コントラスト
      • 現像コントラスト
      • パターン断面形状改善
   4. エッチングマスクとしてのレジスト
      • プラズマとは
      • 等方性/異方性エッチング
      • RIE
      • エッチング残さ
      • ローディング効果
      • 選択比
      • ウェットエッチング
      • レジスト浸透と膨潤
   5. レジスト処理装置の最適化
      • HMDS処理
      • コーティング
      • 現像
      • レジスト除去の要点
3. レジストプロセス技術
   1. 高解像プロセス技術
      • EUV
      • k1<0.25の実現
      • 位相シフト
      • 液浸
      • ダブル/マルチパターニング技術
      • LELE型
      • スペーサ/サイドウォール型
      • 多層レジスト
   2. レジスト支援プロセス技術
      • ペリクル
      • イメージリバーサル
      • 表面難溶化プロセス
      • 光造形
      • ナノインプリント
   3. プリント基板、ソルダーレジスト技術
      • 5G対応プリント基板技術
      • DFR/メッキプロセス
      • 耐はんだ性
   4. シミュレーション技術
      • 効果的な技術予測
      • レジスト形状
      • ノズル塗布
      • スピンコート
      • パターン内3次元応力解析
4. レジスト欠陥・剥離対策～歩留り向上の最優先対策とは
   1. 致命欠陥とは
      • 配線上異物
      • ショート欠陥
      • バブル欠陥
      • 塗布ミスト
      • 接触異物
      • フィルタリング
      • 欠陥計測法
   2. プロセス欠陥と対策
      • 乾燥むら
      • ベナールセル
      • 環境応力亀裂
      • ピンホール
      • 膜はがれ
   3. 剥離メカニズムとその影響因子とは
      • 付着促進要因と剥離加速要因
      • 検査用パターン
   4. 過剰なHMDS処理はレジスト膜の付着性を低下させる
      • 最適な処理温度と処理時間
   5. 乾燥プロセスでのパターン剥離を検証する
      • 毛細管現象
      • パターン間メニスカス
      • エアートンネル
   6. レジスト膜の応力をin – situ測定する
      • 減圧処理
      • 応力緩和と発生
      • 溶剤乾燥
      • 拡散モデル
   7. パターン凸部は凹部よりも剥離しやすい
      • アンダーカット形状
      • 応力集中効果
      • 表面硬化層
   8. パターン熱だれ・変形対策
      • 樹脂の軟化点
      • パターン形状依存性
      • 体積効果
      • DUVキュア
5. レジスト材料・プロセスの高精度計測技術
   1. 原子間力顕微鏡 (AFM) によるパターン付着力測定方法 (DPAT法)
   2. LER解析
      • 表面難溶化層
      • 側面粗さ
   3. 共焦点レーザー顕微鏡 (CLSM法) による現像過程の解析 (レジスト溶解挙動のリアルタイム解析)
6. 質疑応答