タッチパネル貼り合わせにおける粘着剤の開発動向

第1部 タッチパネル市場及び材料の最新動向とパネル構造変化の流れ

(2012年1月25日 10:30～11:40)

　タッチパネルの種類と最近の市場動向を説明するとともに、パネル構造の変化による材料開発の変動を説明する。 　特に大面積化と On-Cell, In-Cell化の流れによる導電材料や貼り合わせ材料の変化を中心に、最新情報を説明する。

1. タッチパネルの種類と市場
   1. 市場拡大の状況
   2. パネル作成メーカの動向
   3. 次の市場は何か
   4. タッチパネル部材の市場動向
2. 静電容量タッチパネルの今後の課題
   1. 静電容量タッチパネルの種類と動向
   2. On-Cell, In-Cell
   3. 大型化の課題
   4. ITO代替材料を用いた大型化
3. 貼り合せの技術動向
   1. カバーガラス材料等の動向
   2. 貼り合せ用の光学接着材料
   3. 貼り合せ工程例
4. 貼り合わせ後の製品仕様例
• 質疑応答

第2部 タッチパネルの機種・形式・構造に応じた OCA の開発動向

(2012年1月25日 12:30～13:40)

　近年、携帯電話においてはスマートフォンが主流になりつつあり、タブレットPCと言われる機器も急速に広まっている。 　このような機器には静電容量方式のタッチパネルが搭載されているのが一般的である。 　静電容量方式は抵抗膜方式に比べて OCA に対する要求は格段に高い。 　本セッションでは静電容量方式にも適した OCA の紹介を行う。 　また、 OCA を使用することによりコントラストが向上する事例も紹介する。

1. 粘着概論
   1. 「粘着」とは
   2. 十分な接着力を得るために
2. タッチパネルに高透明性粘着テープを使用するメリット
   1. タッチパネルのアプリケーション
   2. コントラスト向上効果
3. 粘着テープの貼り合わせ方法
4. OCA について
5. CEF について
6. 今後の展望

• 質疑応答

第3部 タッチパネルの機種・形式・構造に応じたOCRの開発動向

(2012年1月25日 13:50～14:50)

　スマートフォンやタブレットによる大きなデバイス変革が起きている。それに伴い新たな技術の導入の必要性が生じた。 　UV硬化型樹脂HRJをはじめとするOCRと呼ばれる素材もそのひとつ。 　市場ニーズのスピードが激化することにより、最適な技術選定を実施する間もないままに新たな技術が導入されていく中、OCRが最適な素材として注目を浴びている。 　市場動向から、なぜOCRなのか?を解説する。

1. はじめに
   1. デバイス変革
   2. モバイル市場動向
2. UV硬化型樹脂「HRJ」 について
   1. HRJ とは ・ HRJの組成構成
   2. HRJ の特徴
      • 視認性向上
      • 厚み制御
      • 結露異物防止
      • 耐衝撃性向上
      • 気泡レス
      • 反り追従
      • アライメント
      • 適用デバイス
      • 採用実績モデル
      • 光学透明性
      • 低硬化収縮応力
      • 高接着強度
   3. UV樹脂貼り合せプロセス
      • 貼り合せプロセス例
      • 特許
3. 市場について
   1. 市場動向に伴う課題と対策
      • サイズアップ
      • 薄型化
      • デザイン多様化
   2. 市場予測
      • UV樹脂と粘着シート市場
      • 装置市場
      • 貼り合わせ市場
      • 市場分析
• 質疑応答

第4部 タッチパネル貼り合わせプロセスと課題 ～粘着材料への要求特性～

(2012年1月25日 15:00～16:10)

　急成長するタッチパネル市場と共に進化する製造技術。 　製品のコモディティ化を避けるため、各メーカーは様々な技術で、高精細で薄型かつ耐久性に優れた新製品を投入しシェアの奪い合いに躍起である。そのような美しくて薄くて強い製品を実現するためには、信頼性と光学特性に優れた接合材料と高度な貼付け・貼合せ技術が求められる。 　FUKでは、数値制御によるプロセスコントロールを掲げた貼付け技術で、従来エアー駆動では困難であった貼付けプロファイルの数値化を実現した装置を販売している。 　今回の講演では、前面カバー、タッチセンサーや液晶モジュール等、貼付けに関するコア技術から、タッチパネル製造に関するプロセス動向と最新技術を紹介する。

1. タッチパネル製造工程
2. 貼付け・貼合せに求められるもの
3. 接合材料の種類
4. 接合材料への要求
   1. OCA
   2. OCR (UV硬化樹脂)
5. 部材への要求
6. プロセスへの要求
   1. フィルムタッチセンサー
   2. ガラスタッチセンサー
   3. One Glass Solution
7. 貼付け・貼合せプロセス
   1. Soft to Soft/Soft to Hard
   2. Hard to Hard
8. 装置紹介
9. その他のディスプレイ
10. 貼付け・貼合せトレンド
• 質疑応答