ポリイミドの構造、物性、高機能化、低誘電化、 (5G機器などの) 最新応用

第1部 基礎から学ぶポリイミドの低誘電率化への応用

- 構造、特性、合成法の基礎から、低誘電率化設計の考え方の理解 -

(2021年5月13日 10:00〜11:30)

　ポリイミドの基礎 (構造、特性、合成法) からポリイミドの特徴を理解して、低誘電率化設計の考え方が理解できる解説をする。併せて5G対応の開発事例についても言及する。

1. ポリイミドの基礎
   1. ポリイミド構造と特性
      1. 耐熱性
      2. 分子内・分子間相互作用
   2. ポリイミドの合成
      1. 1段重合
      2. 2段重合とイミド化反応
   3. 加工性付与のポリイミド構造設計
      1. 可溶性
      2. 熱可塑性
      3. 熱硬化性
2. ポリイミドの応用:低誘電率化設計
   1. ポリイミド構造と誘電率
   2. 低誘電率化設計の考え方
   3. 5G対応の最近の開発事例
• 質疑応答

第2部 ポリイミドの構造、特長、製法、機能化、応用など

(2021年5月13日 11:40〜12:50)

　電子材料や耐熱性複合材料として大きな役割を果たしているポリイミドについて、基本的な合成法、作製法および物性を解説する。さらに、種々の物性制御のための分子・材料設計のポイントを、フィルムおよび成形材料や複合材料用途、あるいは低誘電率、低熱膨張、透明性などの機能発現を目指した材料設計について解説する。

1. ポリイミドの概要、概況
2. ポリイミドの機能化と分子設計
   1. 透明、低屈折率ポリイミド
   2. 低誘電率ポリイミド
   3. 感光性ポリイミド
   4. 液晶配向ポリイミド
3. ポリイミドの用途
   1. 半導体用材料
   2. 半導体実装用材料、感光性材料
   3. 光導波路
   4. 液晶配向膜、分離膜
   5. 低誘電率材料
   6. ビルドアップ基板、フレキシブルプリント回路基板
• 質疑応答

第3部 高耐熱性ポリイミドフィルムの特性とその応用展開

(2021年5月13日 13:40〜14:40)

　高耐熱性ポリイミドフィルムの基本特性を紹介し、高密度実装基板、高周波回路基板、ディスプレイ等への応用例について紹介する。

1. ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング
   1. 高分子フィルム用材料
   2. ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス
2. ポリイミドフィルム基板の寸法安定性
   1. CTE:線膨張係数
   2. 高分子材料の熱特性と制御手法
   3. 高分子の非可逆熱変形
3. ポリイミドフィルム基板の表面特性
   1. 高分子フィルムの表面制御
4. 耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用
   1. 高密度実装基板
   2. 高周波回路基板
   3. フレキシブルディスプレイ
5. まとめ
• 質疑応答

第4部 ポリイミドの耐熱性とゾル – ゲル法によるポリイミド – シリカ複合材料の作製

(2021年5月13日 14:50〜15:50)

　耐熱・電気絶縁性に優れるポリイミドは、エレクトロニクス分野の発展により、耐熱・絶縁性以外にも、低線膨張性、可溶性、低誘電性や無色透明性などの機能が要求されるようになり、化学構造を変えることや、他の物質との複合化、成型法を改良するなどして高機能化が行われています。 本講演では、まず、ポリイミドの合成と実用化されているポリイミドを紹介します。次に、ポリイミドの熱的挙動とゾル – ゲル法によるポリイミド – シリカ複合材料の作製について説明します。

1. ポリイミドの合成法と代表的なポリイミド
   1. KAPTON タイプポリイミド
   2. ポリイミドの合成法
      • 二段階合成法
      • 一段階合成法
   3. その他のポリイミド
      • Upilex S
      • Upilex R 等
   4. ポリイミドが用いられている電子部品 (バッファーコート膜など) とその製作・使用に要求される性質
2. ポリイミドの熱的挙動
   1. ガラス転移温度、融点、動的粘弾性特性
   2. 熱可塑性ポリイミド、非熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド
   3. ポリイミドの構造とガラス転移温度の関係
   4. ポリイミドの構造と熱安定性の関係
3. ゾル – ゲル法によるポリイミド – シリカ複合体の作製とエナメル線への応用
4. ポリイミドの機能化のために
• 質疑応答

第5部 低伝送損失基板を実現する 低誘電・高接着ポリイミド樹脂

(2021年5月13日 16:00〜17:00)

　溶液中に分散する粒子の分散・安定性の評価は、一般的にゼータ電位や粒子径、粒度分布などがある。特にナノ粒子から数μmの粒子においては、最も簡便な測定法として光散乱電気泳動法、動的光散乱法がある。今回、その手法の測定原理、測定時のノウハウおよびアプリケーションデータを紹介したい。

1. 開発背景
   1. プリント基板の技術トレンド (高周波対応)
   2. 伝送損失とその改良方針について
   3. プリント基板材料 (硬化性材料) の主要成分について
2. ポリマー設計
   1. ポリイミドについて
   2. ポリマー設計方針 (加工性改良)
   3. ポリマー設計方針 (低誘電化)
3. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」
   1. 製品概要
   2. 樹脂特性
4. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
   1. 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
   2. 低伝送損失FCCL
   3. 平滑銅箔対応低誘電プライマー
• 質疑応答