日時
- 2012年3月23日 10時00分〜 2012年3月23日 17時00分
中止
プログラム
- ワイヤボンディング技術の動向
- 最新パッケージ要求への適応
- Auボンディングワイヤ開発
- ワイヤボンディングの不良・改善事例
- 低コストワイヤ材料の開発動向
- Au代替材料の要求特性
- Cuワイヤの技術課題
- Cuワイヤの材料開発
- Cuワイヤの技術課題と特性改善
- ボンディング性能・ボール接合
- ウェッジ接合
- 低ループ接続
- 接合信頼性と不良機構
- ボンディング性能・ボール接合
会場
受講料
- 1名様: 43,000円(税別) / 47,300円(税込)
- 複数名: 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能) - 早期申込割引:
2011年12月22日 17:00までのお申込は、
1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。