低コスト・高機能"Cuワイヤ"ボンディング・パッケージ技術の材料特性と信頼性

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会場 開催

日時

中止

プログラム

  1. ワイヤボンディング技術の動向
    1. 最新パッケージ要求への適応
    2. Auボンディングワイヤ開発
    3. ワイヤボンディングの不良・改善事例
  2. 低コストワイヤ材料の開発動向
    1. Au代替材料の要求特性
    2. Cuワイヤの技術課題
    3. Cuワイヤの材料開発
  3. Cuワイヤの技術課題と特性改善
    1. ボンディング性能・ボール接合
      1. ウェッジ接合
      2. 低ループ接続
    2. 接合信頼性と不良機構

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
101-8460 東京都 千代田区 神田錦町3-1
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