フレキシブルエレクトロニクスの市場と材料技術の最新動向

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本セミナーでは、フレキシブルエレクトロニクスについて、実用化が進んでいる分野での実施例を多く取り上げて、今後の技術の方向性を解説いたします。また事業化が失敗した例についても紹介いたします。

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プログラム

今後大きな発展が期待されるウエラブル・エレクトロニクスにおいて、フレキシブル・エレクトロニクスや厚膜印刷技術の重要性が高まっています。特に医療機器やヘルスケアなどの分野では、着実に実用化が進んでいます。  これらのフレキシブル・エレクトロニクスでは、従来のフレキシブル基板 (FPC) に加えて、プリント基板以上の機能・特性が求められます。例えば、フレキシブルなセンサ・発光体・アクチュエータには電気変換機能が、人体に触れる基材には、従来のプラスチック絶縁材料に加えて、伸縮性・通気性・吸湿性・透明性などが必要になります。そのためには、新素材の開発だけでなく、布地や紙などの伝統材料を活用することも、検討されています。  本セミナーでは、フレキシブルエレクトロニクスの市場と用途、今後求められる機能、それを実現するための回路構成、また必要になる新材料開発の最新動向を紹介し、これらの回路の加工技術、特に厚膜印刷技術のプロセスについても解説します。

  1. フレキシブル基板からフレキシブルエレクトロニクスへ
    1. フレキシブルエレクトロニクスとは
    2. 印刷エレクトロニクスとの関係
  2. フレキシブルエレクトロニクスの用途
    1. 従来のシリコン/銅技術の置き換えではない
    2. ウエアラブル、メディカルデバイスで実用化が進む
    3. 具体例を多数紹介 (特にメディカル、ヘルスケア分野で)
    4. 市場の成長性
  3. 新しく求められる材料技術
    1. 基板材料 (従来材料の改善)
      • これまでと異なる特性が求められる基板材料
        • 伸縮性
        • 粘着性
        • 透明性
        • 通気性
        • 吸湿保湿性
        • 生分解性
        • 非アレルギー性
        • 圧電性
        • その他
    2. 基板材料 (伝統材料や新材料 / 電子材料応用上の課題と対策技術)
      • ラバー
      • 複合材など
    3. 回路・配線材料
      • 導電材料
    4. その他機能材料
      • 有機圧電材料
      • 光変換材料 他
  4. 基本的な回路構成と製造技術
  5. まとめ

受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

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