レジスト、リソグラフィ、微細加工用材料の基礎と最新技術動向

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本セミナーでは、デバイスの微細化を支えるレジスト、リソグラフィ、微細加工用材料の基礎、要求特性、課題と対策、最新技術・動向、今後の展望、市場動向について解説いたします。

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プログラム

メモリー、マイクロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い益々大きくなっており、5nmロジックノードも近づいている。本講演では、これらのデバイスの微細化を支えるレジスト、 リソグラフィ、微細加工用材料の基礎、要求特性、課題と対策、最新技術・動向を解説し、今後の展望、市場動向についてまとめる。

  1. リソグラフィの基礎
    1. 露光
    2. 照明方法
    3. マスク
    4. レジストプロセス
    5. ロードマップ
  2. レジストの基礎
    1. 溶解阻害型レジスト
    2. 化学増幅型レジスト
  3. レジスト、リソグラフィ、微細加工用材料の最新技術
    1. 液浸リソグラフィ
    2. ダブル/マルチパターニング
    3. EUVリソグラフィ
    4. 自己組織化 (DSA) リソグラフィ
    5. ナノインプリントリソグラフィ
  4. リソグラフィの技術展望
  5. レジスト、微細加工用材料の技術展望と市場動向

受講料

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。

アカデミック割引

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