本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。
日時
- 2021年4月14日 10時30分〜 2021年4月14日 16時30分
プログラム
現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の多くの電子産業分野において、世界市場で実用化されています。その市場規模は、年間1500億円におよび年々拡大しています。その反面、レジスト材料プロセス技術の高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。また、レジストユーザーの要求も幅広くなり、レジスト材料および装置メーカー側は対応に追われる状況です。 本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。初心者にも分かりやすく、基礎から学べる内容となっています。また、最近の傾向として、レジスト材料メーカーおよび装置メーカーにおいても、デバイス作製のノウハウと知識が求められてきています。レジストユーザーの視点とは何かを講師の経験も含めて詳述します。受講者が抱えている日々のトラブルやノウハウ相談にも個別に応じます。
- レジスト・リソグラフィ産業の現状
- レジスト材料の市場競争力向上 (競争力の鍵とは)
- ユーザーの導入基準とは
- 基本性能評価
- Open/Short評価
- デバイス信頼性評価
- 量産適用性
- レジスト/装置のハイブリッド運用
- デバイス量産工場におけるレジストの現状 (回路設計とプロセスマージン)
- リソグラフィプロセスの基礎 (これだけは習得しておきたい)
- レジスト材料/プロセスの最適化
- レジスト材料
- i線
- KrF
- ArF
- EUV
- EB
- プロセスフロー
- ポジ型/ネガ型の選択基準
- 光化学反応メカニズム
- パターン現像
- PEB
- TARC/BARC
- 厚膜レジスト
- 平坦化
- レジスト材料
- 露光描画技術の最適化
- 露光システム
- ステッパー
- スキャナー
- EUV
- レイリーの式
- 解像力
- 焦点深度
- 液浸露光
- 重ね合わせ技術
- 露光システム
- レジストコントラストで制御する
- 光学像コントラスト
- 残膜曲線
- 溶解コントラスト
- 現像コントラスト
- パターン断面形状改善
- エッチングマスクとしてのレジスト
- プラズマとは
- 等方性/異方性エッチング
- RIE
- エッチング残さ
- ローディング効果
- 選択比
- ウェットエッチング
- レジスト浸透と膨潤
- レジスト処理装置の最適化
- HMDS処理
- コーティング
- 現像
- レジスト除去の要点
- レジスト材料/プロセスの最適化
- レジストプロセス技術
- 高解像プロセス技術
- EUV
- k1<0.25の実現
- 位相シフト
- 液浸
- ダブル/マルチパターニング技術
- LELE型
- スペーサ/サイドウォール型
- 多層レジスト
- レジスト支援プロセス技術
- ペリクル
- イメージリバーサル
- 表面難溶化プロセス
- 光造形
- ナノインプリント
- プリント基板、ソルダーレジスト技術
- 5G 対応プリント基板技術
- DFR/メッキプロセス
- 耐はんだ性
- シミュレーション技術 (効果的な技術予測)
- レジスト形状
- ノズル塗布
- スピンコート
- パターン内3次元応力解析
- 高解像プロセス技術
- レジスト欠陥・剥離対策 (歩留り向上の最優先対策とは)
- 致命欠陥とは
- 配線上異物
- ショート欠陥
- バブル欠陥
- 塗布ミスト
- 接触異物
- フィルタリング
- 欠陥計測法
- プロセス欠陥と対策
- 乾燥むら
- ベナールセル
- 環境応力亀裂
- ピンホール
- 膜はがれ
- 剥離メカニズムとその影響因子とは
- 付着促進要因と剥離加速要因
- 検査用パターン
- 過剰な HMDS 処理はレジスト膜の付着性を低下させる
- 最適な処理温度と処理時間
- 乾燥プロセスでのパターン剥離を検証する
- 毛細管現象
- パターン間メニスカス
- エアートンネル
- レジスト膜の応力をin – situ測定する
- 減圧処理
- 応力緩和と発生
- 溶剤乾燥
- 拡散モデル
- パターン凸部は凹部よりも剥離しやすい
- アンダーカット形状
- 応力集中効果
- 表面硬化層
- パターン熱だれ
- 変形対策
- 樹脂の軟化点
- パターン形状依存性
- 体積効果
- DUV キュア
- 致命欠陥とは
- レジスト材料・プロセスの高精度計測技術
- 原子間力顕微鏡 (AFM) によるパターン付着力測定方法 (DPAT法)
- LER解析 (表面難溶化層、側面粗さ)
- 共焦点レーザー顕微鏡 (CLSM法) による現像過程の解析 (レジスト溶解挙動のリアルタイム解析)
- 質疑応答、技術開発および各種トラブル相談
- 日頃のトラブルサポートなどに個別に応じます
受講料
- 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
- 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。 - ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。