FPC (フレキシブルプリント配線板) の基礎設計・製造プロセス技術と応用技術展開

再開催を依頼する / 関連するセミナー・出版物を探す
オンライン 開催

日時

中止

プログラム

  1. FPCの基礎
    1. FPCとは?
    2. FPCの技術史
      • 米国発
      • 日本での市場拡大
      • 世界技術化
    3. FPC市場動向 (1960年代~2020年)
  2. FPCの製品設計
    • 片面
    • 両面
    • ダブルアクセス
    • 多層の構造設計
  3. FPCの製造プロセス基礎
    1. 一般FPC製造プロセス
      • 片面
      • 両面
      • ダブルアクセス
      • 多層の基本プロセス
    2. FPC製造プロセス技術詳細
      1. 配線形成技術 (前工程)
        1. 微細サブトラ (エッチング) による微細配線形成
        2. SAP (セミアディティブ) による微細配線形成
        3. プリンテッドエレクトロニクス (印刷) による配線形成
      2. ビア、TH (スルーホール) 形成技術 (前工程)
        1. メカニカルドリルTH形成技術
        2. レーザービア形成技術
        3. 印刷ビア形成技術
        4. 樹脂エッチングビア形成技術
      3. 部品実装技術 (モジュール化技術)
        1. 組み立て (後工程)
        2. 部品実装技術
      4. 品質確認試験
        1. 半田耐熱、屈曲特性、電気特性
        2. 高周波特性試験
  4. FPC応用技術の展開
    1. 透明FPC技術材料とプロセス
    2. 伸縮FPC技術材料とプロセス
    3. 高周波対応FPC材料とプロセス
    4. 高放熱対応FPC材料とプロセス
  5. まとめ

受講料

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 20,000円(税別) / 22,000円(税込)となります。

アカデミック割引

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて