日時
- 2021年4月9日 13時00分〜 2021年4月9日 17時00分
中止
プログラム
- FPCの基礎
- FPCとは?
- FPCの技術史
- 米国発
- 日本での市場拡大
- 世界技術化
- FPC市場動向 (1960年代～2020年)
- FPCの製品設計
- 片面
- 両面
- ダブルアクセス
- 多層の構造設計
- FPCの製造プロセス基礎
- 一般FPC製造プロセス
- 片面
- 両面
- ダブルアクセス
- 多層の基本プロセス
- FPC製造プロセス技術詳細
- 配線形成技術 (前工程)
- 微細サブトラ (エッチング) による微細配線形成
- SAP (セミアディティブ) による微細配線形成
- プリンテッドエレクトロニクス (印刷) による配線形成
- ビア、TH (スルーホール) 形成技術 (前工程)
- メカニカルドリルTH形成技術
- レーザービア形成技術
- 印刷ビア形成技術
- 樹脂エッチングビア形成技術
- 部品実装技術 (モジュール化技術)
- 組み立て (後工程)
- 部品実装技術
- 品質確認試験
- 半田耐熱、屈曲特性、電気特性
- 高周波特性試験
- 配線形成技術 (前工程)
- 一般FPC製造プロセス
- FPC応用技術の展開
- 透明FPC技術材料とプロセス
- 伸縮FPC技術材料とプロセス
- 高周波対応FPC材料とプロセス
- 高放熱対応FPC材料とプロセス
- まとめ
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 20,000円(税別) / 22,000円(税込)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
- 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。 - ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。