5G/6Gに対応するFPC新技術とその市場動向

「現在COVID-19 (新型コロナウィルス) の世界的蔓延は、5G基板業界動向にも大きな負インパクトを与えているが、一方5G通信システムがその対抗手段として更に注目され、逆に5G応用が加速してきている現状がある。最初にその市場分析を紹介する。　2019年に市場に出現した5Gスマートフォンは、2020年に入り5G-NR充実により、更に大きな機能向上が進んでいる。それに応用するFPCも高速アンテナやその伝送部にも活用されている。そのFPC高速材料開発の課題とソリューションに関して解説する。　また、5G応用として、IoTコネクテッドカー、ARウェアラブル (MRグラス) などにもFPC新製品が活用されていく。6Gへの活用も見据えた、高速・高精細FPC、伸縮FPC、透明FPCに関しても最新材料・プロセス開発状況を詳細説明する。

FPCの最新グローバル市場動向
1. 国別FPCメーカー別売り上げ実績 (2019年度)
2. グローバル5G基板市場動向
  - FPC
  - PWB
  - PKB
5Gの始動と加速、6Gへの応用展開見通し
1. 5G-NR通信システムの展開状況
  - Sub-6
  - ミリ波
2. 5Gスマートフォンアンテナ技術の進化
  1. 5Gミリ波対応ではアンテナシステムが大きく変わる (AIP導入)
    1. 20年発売5Gスマホでのミリ波対応アンテナシステム比較
3. 車載用途への高速FPC展開状況
高速FPC最新高速材料開発動向
1. 高速FPC材料の各種デザイン構造
  1. 各材料デザインの課題
    - MPI
    - LCP
    - フッ素樹脂
    - ポーラスPI
2. LCP応用高速FPC開発動向
  1. 5G高周波に対応する高速LCP-FPCへの要求とその背景
  2. LCPの特徴 (なぜLCPが高速FPCに応用されるのか)
  3. LCPを応用するFPC代表構造
    - 片面
    - 両面
    - 多層
  4. LCP-FPCのデザイン種類と製造プロセス
    1. オールLCPと有接着剤ハイブリッド構造デザイン比較
    2. 銅メッキによるビアデザインの最適化構造
    3. 印刷ビアによる多層LCP-FPC構造と信頼性デザイン
    4. スパッタ工法、化学蒸着工法、分子間力接着を応用するLCP-FPC
  5. LCP-FPCの高周波特性
    1. S21によるPIとの高速性比較
    2. 低吸水性による高速性劣化の評価試験結果
  6. 高周波対応以外のLCPを応用するFPC技術
    1. 立体成型性を応用するLCP-FPCデザイン
      - 伸縮構造を可能にするLCP-FPC技術
      - 成形アンテナに応用するLCP-FPC技術
3. フッ素樹脂ハイブリッドFCCL最新材料開発動向
  1. フッ素樹脂の最適選定
  2. フッ素樹脂キャスティングによるFCCL製造法
  3. フッ素樹脂ハイブリッドFCCLの特性検証
    1. 層間密着強度検証
      - 高速銅箔界面
      - MPI界面
    2. フッ素樹脂ハイブリッド材の低誘電化検証
      - Df
      - Dk
      - S21
    3. 層伝送ケーブル (Feed-Line) でのフッ素樹脂ハイブリッドとMPIの伝送損失 (S21) 比較
  4. フッ素樹脂ハイブリッドによる高速接着剤シート (BS) の開発
    1. LCPの更なる高速化を実現する高速BS開発
4. 高周波対応材料の評価方法
透明FPC最新材料開発動向
1. 透明FPCのデザイン種類と各特徴
  1. 透明FPC開発推移
  2. 部分透明FPCと全透明FPCの構造と特徴
2. 全透明FPC技術開発
  1. 全透明FPCの特性
  2. フレキシブルタッチセンサ (FTSP) の開発例
  3. タッチレス技術:「3Dタッチセンサ」開発技術
  4. MRグラス技術への展開
  5. 5G透明アンテナへの展開
3. 高周波対応透明FPC開発
  1. COP (シクロオレフィンポリマー) の特徴と応用
  2. COP-透明FPCの特性
  3. COP-FPCの技術課題
4. その他の特殊透明FPC
まとめ

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