5G/6Gに対応する次世代FPC技術開発テーマとその応用課題

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本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SOC/AIP高放熱対応、高周波電磁波シールド、6G伝送対応光FPCのソリューションについて解説いたします。

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プログラム

  1. 5G/6G対応次世代FPC技術開発とその課題
    1. 最新5Gデバイスに対応するFPC技術と6Gデバイス技術開発動向
      • 5Gスマートフォン
      • 車載
    2. 5Gスマートフォン動向とFPC技術開発
  2. 高周波対応FPC技術開発
    1. FPCサブストレートの高周波対応開発
      1. 高周波対応サブストレート分類と課題
      2. フッ素型ハイブリッド材開発
      3. LCP材での高速化改善開発 (LCP – FPC新デザイン)
    2. BS (ボンディング・シート) 高速化開発
    3. SR、感光性カバー材高速化開発
    4. 今後の高周波サブストレート開発について
  3. 高放熱対応FPC技術
    1. 高放熱対応FPCの必要性 (SoC, AIP放熱対応)
    2. 高放熱対応FPCデザインと特性
  4. 電磁シールドFPC技術
    1. 電磁シールド原理 (シェルクノフの式とシールド原理)
    2. FPC電磁シールドデザイン種類
  5. 光導波路混載FPC技術
    1. 光導波路混載FPC技術とは?
    2. 光導波路混載FPC開発課題 (6G対応伝送路開発)
  6. 5G車載用FPC技術
    1. 5G対応車載用FPC事例
    2. リチウムイオン電池監視用FPC (事例)

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