本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SOC/AIP高放熱対応、高周波電磁波シールド、6G伝送対応光FPCのソリューションについて解説いたします。
日時
- 2021年3月29日 13時00分〜 2021年3月29日 17時00分
開催予定
プログラム
- 5G/6G対応次世代FPC技術開発とその課題
- 最新5Gデバイスに対応するFPC技術と6Gデバイス技術開発動向
- 5Gスマートフォン
- 車載
- 5Gスマートフォン動向とFPC技術開発
- 最新5Gデバイスに対応するFPC技術と6Gデバイス技術開発動向
- 高周波対応FPC技術開発
- FPCサブストレートの高周波対応開発
- 高周波対応サブストレート分類と課題
- フッ素型ハイブリッド材開発
- LCP材での高速化改善開発 (LCP – FPC新デザイン)
- BS (ボンディング・シート) 高速化開発
- SR、感光性カバー材高速化開発
- 今後の高周波サブストレート開発について
- FPCサブストレートの高周波対応開発
- 高放熱対応FPC技術
- 高放熱対応FPCの必要性 (SoC, AIP放熱対応)
- 高放熱対応FPCデザインと特性
- 電磁シールドFPC技術
- 電磁シールド原理 (シェルクノフの式とシールド原理)
- FPC電磁シールドデザイン種類
- 光導波路混載FPC技術
- 光導波路混載FPC技術とは?
- 光導波路混載FPC開発課題 (6G対応伝送路開発)
- 5G車載用FPC技術
- 5G対応車載用FPC事例
- リチウムイオン電池監視用FPC (事例)
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 20,000円(税別) / 22,000円(税込)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 ミーティングテスト にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
- 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。 - ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。