エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向

基礎編ではエポキシ樹脂の製造方法からその不純物などエポキシ樹脂の基礎から時間をかけて丁寧に解説します。 　構造・物性編では主にエポキシ樹脂の分子骨格と物理性状値 (軟化点や粘度) 、硬化性、耐熱性の関係をデータをもとに解説し、引き続き電気電子材用向けエポキシ樹脂が必要とされる機能を紹介します。 　設計・応用編では耐熱性と相反する諸特性を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら解説し、それぞれ相反関係にある機能を両立する分子デザインとその合成技術について紹介します。また最近のトピックスとして低誘電率化の手段として注目されている活性エステル型硬化剤について解説を行います。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。

1. 1限目 基礎編: エポキシ樹脂とは
   1. 熱硬化反応の概念
   2. エポキシ樹脂と他の熱硬化性樹脂の比較
   3. 代表的なエポキシ樹脂の紹介
   4. エポキシ樹脂の分類
      1. 官能基数
      2. 基本骨格
      3. 製造方法
   5. エポキシ樹脂の製造方法
   6. エポキシ樹脂の不純物の紹介
   7. エポキシ樹脂硬化物の作成方法
   8. 代表的な硬化剤の紹介 (特徴や反応機構など)
      1. ポリアミン型硬化剤
      2. 酸無水物型硬化剤
      3. ポリフェノール型硬化剤
      4. 触媒硬化
2. 2限目: 構造・物性編
   1. エポキシ樹脂の分子構造と性状値 (粘度および軟化点) の関係
      1. 粘度および軟化点の理想設計
      2. 分子量と性状値の関係
      3. 骨格の剛直性と性状値の関係
      4. 水素結合の影響
   2. エポキシ樹脂の分子構造と硬化性の関係
      1. 立体障害の影響
      2. 官能基濃度の影響
      3. 官能基数の影響
      4. 水酸基濃度の影響
      5. 末端不純物濃度の影響
   3. エポキシ樹脂の一般的な耐熱性向上技術の紹介
      1. 官能基濃度の影響
      2. 官能基数の影響
      3. 骨格の剛直性の影響
      4. 硬化速度の影響
   4. 各種電気電子材料の技術動向
      1. 半導体パッケージ
      2. 高周波基板
      3. パワー半導体デバイス
3. 3限目: 設計・応用編
   1. 耐熱性と相反する重要特性に関する解説
   2. 耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインとその合成技術
      1. 耐熱性×流動性
      2. 耐熱性×吸湿性
      3. 耐熱性×誘電特性 (活性エステル型硬化剤の解説)
      4. 耐熱性×難燃性
      5. 耐熱性×密着性
      6. 熱劣化と構造の関係
   3. 耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂・エポキシ樹脂硬化剤の紹介
• 質疑応答