高熱伝導性フィラーの基礎・特性と最近の技術開発動向

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本セミナーでは、高熱伝導性窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向について解説いたします。

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窒化物フィラーは、高い熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つことから種々の電子デバイスの高放熱絶縁樹脂材料の放熱フィラーとして市場から期待されている。  近年、電子デバイスの小型化や高密度実装化が進み、その発熱対策は緊急の課題となっている。素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、素子からの放熱対策は重要である。電子デバイス用部材にはセラミックスや樹脂などの絶縁材料が使用されているが、その全ての部材の熱抵抗を低減することが求められている。特に熱抵抗となりやすい樹脂材料の高熱伝導化のために窒化物フィラーが注目されている。  本講演では、窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向について議論する。

  1. 放熱材料のニーズ
    1. 社会動向変化と放熱材料
    2. 放熱材料の動向
    3. 高熱伝導材料
  2. 窒化物放熱フィラーの特徴
    1. 窒化アルミニウムの特性
    2. 窒化アルミニウムの応用展開
    3. 窒化アルミニウムフィラーの特徴
    4. 窒化ホウ素の特性
    5. 窒化ホウ素の応用展開
    6. 窒化ホウ素フィラーの特徴
  3. 窒化物放熱フィラーの開発と評価
    1. 窒化アルミニウムフィラーの最新動向
    2. 窒化ホウ素フィラーの最新動向
  4. 窒化物放熱フィラーの表面処理技術
    1. 窒化物フィラーの表面処理方法
    2. 表面処理した窒化物フィラーの特性
  5. 窒化物フィラー/樹脂複合材料
    1. 窒化物フィラー添加樹脂の特性
    2. 高放熱樹脂部材の特性

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