機能性高分子絶縁材料の開発動向と次世代パワーモジュール開発への電気絶縁技術・将来展望

複数名受講割引

• 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
  • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
  • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
  • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
• 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
• 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
• 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
  申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
• 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

• 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
• 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
• お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

複数コース申込の受講料について

• 2コース申込受講料: 60,000円(税別) / 66,000円 (税込)
• 3コース申込受講料: 83,600円(税別) / 91,960円 (税込)

複数日コースのお申込み

• 2021年2月22,24日,25日「電子製品・デバイスにおける放熱・耐熱技術/電気絶縁技術と熱伝導性フィラー (2日間 / 3日間)」

対象セミナー

• 2021年2月22日「車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向」
  • 受講料 : 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
• 2021年2月24日「機能性高分子絶縁材料の開発動向と次世代パワーモジュール開発への電気絶縁技術・将来展望」
  • 受講料 : 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
• 2021年2月25日「高熱伝導性フィラーの基礎・特性と最近の技術開発動向」
  • 受講料 : 30,400円(税別) / 33,440円(税込)

ライブ配信セミナーについて

• 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
• お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
• 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
• 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
  ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
  印刷物は後日お手元に届くことになります。
• ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
• タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
• 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
• Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
  万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。