機能性高分子絶縁材料の開発動向と次世代パワーモジュール開発への電気絶縁技術・将来展望

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本セミナーでは、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例、および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介いたします。

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プログラム

電気絶縁材料を用いた絶縁性の確保は至極当然に思われるが、電気・電子機器の小型化・高効率化・高性能化などを狙って放熱性や高機能性などの付加価値を求めると急激に困難になる場合がある。  本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例、および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介し、絶縁技術を将来展望する。

  1. ナノコンポジット絶縁材料研究動向
    1. 電気学会における活動およびナノブックの紹介
    2. 現状の活動状況
  2. 機能性高分子絶縁材料の研究成果紹介
    1. ナノアルミナ被覆による導電材料の電気絶縁化
    2. フィラー電界配向による熱伝導率・誘電率の向上
    3. フィラー電界橋絡によるコンポジットバリスタの創製
    4. フィラー密度分布制御による傾斜機能化
    5. ナノコンポジット技術による絶縁耐力向上
    6. フラーレン添加による絶縁耐力向上
    7. エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂
    8. 絶縁材料への量子化学計算の適用
    9. 巻線被膜へのマイクロ気泡含有樹脂の適用
    10. 次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例
    11. 革新的機能性ナノコンポジット絶縁材料開発の取り組み事例
  3. おわりに

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