自動車業界では100年に一度という大きな変革が起こっている。その原動力は排ガス規制に対応するための車体の軽量化と自動運転に対応するための制御系の電子化および社外通信システムの充実である。そのどちらにもエポキシ樹脂は必要な材料となっている。例えば車体軽量化のためにはアルミやCFRPなどの軽量材料を使用しなければならず、これらの材料は溶接が非常に困難な事から構造接着剤が必要となってきており、これには接着強度が高く信頼性の高いエポキシ樹脂が適している。また、半導体封止材にも従来から引き続き信頼性の高いエポキシ樹脂が使用される。
本講義では構造接着剤、半導体封止材を中心に最新の技術ニーズとそれに対応するためのエポキシ樹脂の設計について解説する。
- 自動車用構造接着剤
- 燃費、排ガス対応の現状
- 車体軽量化への対応
- 自動車業界におけるマルチマテリアルの現状
- 自動車構造接着剤の最新情報
- 自動車用接着剤の種類
- エポキシ樹脂以外 (SGA,ウレタン、ホットメルト、シリコーン)
- エポキシ構造接着剤の設計
- エポキシ樹脂の種類
- 硬化剤の種類
- その他の必要な添加剤
- 自動車用構造接着剤の適用例
- ヘミング接着
- マスチック接着
- ダイレクトグレージング
- ウエルドボンディング
- 自動車構造接着剤の要求特性
- 自動車用構造接着剤の評価
- 油面接着性
- インパクトウェッジピール
- ハット試験
- シャワー性
- 塩水噴霧
- 自動車用封止剤
- 安全性に対する対応
- 自動運転に向けての電子化
- パワー半導体の技術トレンド
- 半導体パッケージ
- パッケージの変遷
- パッケージ構造
- パッケージの成型法
- ワイヤーボンド向け封止剤
- ワイヤーボンドの封止法
- ワイヤーボンド向け封止剤の要求特性
- ワイヤーボンド向け封止剤の設計
- フリップチップ向け封止剤
- フリップチップの封止法
- フリップチップ向け封止剤の要求特性
- フリップチップ向け封止剤の設計
- 半導体封止剤の評価法
- 流動性評価
- はんだリフロー性評価
- ヒートサイクル性評価
- 電蝕に関する評価
- その他の評価
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