MEMS開発に向けたプロセス技術、今後の展望

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MEMS技術とそのプロセス

 MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) は、半導体技術を発展させてSiウェハ上に回路だけでなくセンサや構造体あるいはアクチュエータなど多様なものを形成し、小形で高度な機能を持つ高付加価値の部品を実現する技術です。  スマホなどの部品のように大量に安価に供給されるものから、Siウェハ上でのテストに用いるプローブカードのように生産や試験に用いられるものまで多様です。
一般に多品種少量で開発がボトルネックになりますが、毎年12%程の一定の割合で売り上げが伸びてきました。  この技術では開発がボトルネックになりますので、幅広い知識や実際の試作経験などが大切です。このようなMEMSのこれからの開発に役立てて頂きたいと思います。

  1. 自動車・スマートホンなどで使われる (量産) MEMS
  2. IT機器、 バイオ・医療・健康などで使われる (量産・高付加価値) MEMS
  3. インフラ・安全・環境、製造・検査などで使われる (高付加価値) MEMS
  4. 基本プロセス1
    • パターニング
    • エッチング
  5. 基本プロセス2
    • 堆積と応力制御
    • 接合
  6. 組合せプロセス1
    • バルクマイクロマシニング
    • 表面マイクロマシニング
    • ナノマシニング 他
  7. 組合せプロセス2
    • ウェハ転写とヘテロ集積化
    • 電気的接続
    • パッケージングと真空封止
  8. ダイシング、テスト・評価、MEMS材料の機械特性、共振子、光MEMS、失敗例 他
  9. MEMSの要素
    • センサ
    • アクチュエータ
    • エネルギ源
  10. MEMSのトレンドとLSIへの拡がり、設備共用、知識提供と連携 他

第2部 MEMS/NEMSの最近の応用事例について

(2021年3月10日 15:10〜16:30)

我々はナノ・マイクロデバイス科学の構築に向けて、現在以下5つの要素技術研究を行っている。

本講演ではこの5つの要素技術の紹介と、それらを用いた幾つかの応用領域である、以下の研究について紹介する。

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