高周波対応基板材料の開発と低誘電、低損失化

第1部 エポキシ樹脂用硬化剤 (活性エステル型硬化剤) による高周波基板の誘電率・誘電正接低減

(2021年2月12日 10:00〜11:30)

　基礎編ではエポキシ樹脂の基礎から、各種電気電子材料の技術動向およびエポキシ樹脂の分子構造と誘電率、誘電正接の関係に関して丁寧に解説します。 　構造・物性編では主にエポキシ樹脂の誘電特性と相反する最重要特性として耐熱性を取り上げ、これら関係を、データをもとに解説します。 　設計・応用編では硬化物データを関連付けながら、エポキシ樹脂硬化剤の低誘電化に大きな効果を発現させる活性エステル型硬化剤を解説し、分子デザインとその合成技術について紹介します。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。 　硬化物の誘電特性向上機構のみならず、課題との関連性が理解できます。資料もイラストを多用し分かりやすく解説します。

1. 基礎
   1. エポキシ樹脂と熱硬化性樹脂の概念
   2. 各種電気電子材料の技術動向
   3. 分子構造と誘電率、誘電正接の関係
2. 構造・物性
   1. 誘電特性と相反する重要特性 (耐熱性) の関係
3. 設計・応用
   1. 耐熱性を維持した誘電特性の向上技術 (活性エステル型硬化剤) の解説
   2. 各種の低誘電材料と活性エステル硬化システムとの比較
   3. 活性エステル技術を応用した最新のエポキシ樹脂硬化剤の紹介
• 質疑応答

第2部 低伝送損失基板に向けた低誘電高接着ポリイミドの開発

(2021年2月12日 12:10〜13:40)

ポリアセタール樹脂 (POM) の概要、安定化のメカニズム、低VOCグレードの紹介、および近年要望が高まっている中国市場における低VOC化の要求、業界動向、材料メーカーの対応について解説する。

1. 開発背景
   1. プリント基板の技術トレンド (高周波対応)
   2. 伝送損失とその改良方針について
   3. プリント基板材料 (硬化性材料) の主要成分について
2. ポリマー設計
   1. ポリイミドについて
   2. ポリマー設計方針 (加工性改良)
   3. ポリマー設計方針 (低誘電化)
3. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」
   1. 製品概要
   2. 樹脂特性
4. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
   1. 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
   2. 低伝送損失FCCL
   3. 平滑銅箔対応低誘電プライマー
• 質疑応答

第3部 液晶ポリマーの5Gへの対応と成膜技術

(2021年2月12日 13:50〜15:20)

　キャスト法で製膜したLCPフィルムは、溶融押出法で製膜したフィルムに比べ、X – Y – Z方向への配向性がなく、低誘電、低線膨張に優れる。 　また、銅箔面にキャスト塗工されることによる銅箔面への密着性に優れ、従来のFCCL加工に必要であった銅箔面の粗化処理や、接着剤の使用がいらない特性を有する。

1. 会社の概要
   1. 事業内容
   2. 所在地
   3. 製品
   4. 用途例
2. 液晶ポリマー (LCP) について
   1. LCPの種類
   2. LCPの特性
3. LCPの成膜技術について
   1. キャストフィルムの特性
   2. FCCLへの展開
4. 補足データ
   1. LCPの粘弾性
   2. 耐薬品性
   3. ガラス転移温度 (DSC)
   4. 用途展開
5. 最後に
• 質疑応答

第4部 ふっ素樹脂の低誘電率、低誘電正接化技術と高周波基板への応用

(2021年2月12日 15:30〜17:00)

　今後拡大していくことが予想される高周波 (特にミリ波) 分野において、樹脂材料として非常に優れた特徴を持っているふっ素樹脂で基板製造を行うことができる弊社ですが、良い材料を製造するだけではこれからのビジネスは成り立たないという認識の下、よりお客様側へ踏み込んだ設計や評価などに貢献できるように進化を続けており、是非とも、高周波用途のアプリをお考えのお客様には弊社にご用命いただきたい。

1. ふっ素基板が脚光を浴びている車載ミリ波レーダの市場・技術動向
2. ミリ波レーダ以外の期待される市場分野について
3. 高周波基板材料に求められる要求
4. 高周波用途における樹脂材料の比較
5. ふっ素基板の一般的な製造工法
6. 弊社基板の商品ラインナップ
7. 高周波基板の技術トレンド
8. ふっ素基板多層化対応新材料
9. 弊社のミリ波用途への取り組み
• 質疑応答