高周波対応樹脂の開発と低誘電率化

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本セミナーでは、5G-NR・高速通信に対応したFPCと基板材料の低誘電・低誘電正接について解説いたします。

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プログラム

第1部 高周波通信に対応した基板・実装材料の開発

(2021年1月28日 10:30〜12:00)

 5G高速通信では、信号の伝送損失を低くする観点からアンテナインパッケージの採用が始まっている。アンテナインパッケージで要求される絶縁材料は、優れた誘電特性や放熱性が要求されるとともに、低温加工性や微細加工性などの加工プロセスに優れた材料のニーズが高まっている。熱硬化型や感光性を付与した低誘電材料について説明する。

  1. 5G高速通信の概要と特徴
  2. 5G高速通信で必要となる材料技術と特性
  3. 高熱伝導接着材料の開発と展開
  4. 低誘電・低誘電正接材料の樹脂設計
  5. 低誘電熱硬化型シート材料の開発
  6. 低誘電感光性シート材料の開発

第2部 液晶ポリマーの低誘電/低誘電正接化と高周波用途への応用

(2021年1月28日 13:00〜14:30)

 次世代通信規格5G及び自動運転に関わる制御デバイスの本格導入が予定されている中で、伝送情報量の増加に対応した高性能な高周波用電子部品が今後も急速に広がると予想される。通信機器の高周波化が急速に進むと、部品・回路設計のみならず、高周波部品に使用される材料にも対応が求められる。  今回の講座においては、当社LCPの誘電特性制御の材料設計の方向性について、コネクタへの適用を考慮した材料開発の動向について説明する。

  1. はじめに
    1. 誘電特性が求められる市場
    2. エンプラに求められる特性
  2. 評価方法について
    1. 代表的な評価方法
    2. 誘電特性評価に影響を与える要因
  3. エンプラの誘電率、誘電正接
    1. 誘電特性への影響因子
    2. エンプラの低誘電率化
  4. 当社LCPに見る誘電制御材料
    1. LAPEROS LCP 誘電制御材料
    2. LAPEROS LCP 低誘電材料とその特徴

第3部 次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発

(2021年1月28日 14:45〜16:15)

  1. エポキシ樹脂の低誘電化
    1. エポキシ樹脂とは
    2. 基板材料としてのエポキシ樹脂への要求性能
    3. エポキシ樹脂の低誘電化アプローチ
  2. パッケージ基板向け低誘電エポキシ樹脂
    1. 低分子型エポキシ樹脂
    2. 高分子型エポキシ樹脂
  3. 銅張積層板向け低誘電エポキシ樹脂
    1. 要求される誘電特性レベル
    2. 開発動向
  4. 最後に

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