新しい三次元立体配線技術として、モノコック (MONOCOQUE) 印刷回路が注目されています。これまで、三次元配線といえば、フレキシブル基板を使う手法が中心でした。MID (Molded Interconnect Device) と呼ばれる技術が開発されていますが、使い勝手が悪いために、用途は限られています。そこで、厚膜印刷回路技術とプラスチックの熱成形技術を組み合わせて、新しい三次元立体配線技術を実現しました。この技術では、プラスチックの筐体や構造体の表面に直接電子回路が一体化形成されますので、モノコック印刷回路と呼ばれています。モノコック印刷回路の基本構成は非常に単純です。これまでのフレキシブル基板技術の延長線上にあるといえます。しかしながら、その効果は絶大なものになります。多くの配線用のフレキシブル基板が不要になり、そのためのスペースが削減できます。組み立てのためのコストも減ることになります。
- モノコック印刷回路の基本概念
- 開発の経緯
- MID技術との違い
- 厚膜印刷回路技術との融合
- モノコック印刷回路の特徴
- モノコック回路の構成
- モノコック印刷回路の加工プロセス
- 材料の準備
- 回路加工 (スクリーン印刷)
- 熱成形プロセス
- 材料の選択
- 設計と加工プロセス
- モノコック印刷回路の部品実装と接続技術
- モノコック印刷回路の今後の展開と課題
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印刷物は後日お手元に届くことになります。
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