厚膜印刷回路技術の最新動向

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本セミナーでは、厚膜印刷回路の基礎から、各種センサー回路、光変換回路、アクチュエーター等、最新の機能回路技術まで、幅広く紹介いたします。

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プログラム

近年厚膜印刷回路技術が注目されています。これは、従来の銅箔をエッチングして形成するプリント基板が、電気を流すだけであるのに対して、厚膜印刷のプロセスでは、様々な機能を生み出すことができるためです。  本セミナーでは、厚膜印刷回路の基礎から、各種センサー回路、光変換回路、アクチュエーター等、最新の機能回路技術まで、幅広く紹介します。

  1. イントロダクション
    1. 厚膜印刷回路の通電原理
    2. 厚膜印刷回路の特徴 (長所)
      • 多様な材料選択肢
        • 大きな設計自由度
    3. 厚膜印刷回路の短所と解決策
      • 低い導電率
      • マイグレーション
      • 低い耐熱性
      • 難燃性
  2. 基本構成と製造プロセス
    1. エッチングに比べてはるかに単純 (安価)
    2. 片面回路、両面回路、多層回路、スイッチ回路
      • 単純なビアホール
      • 積層プロセス
      • 接続デバイス
      • モノコック印刷回路
    3. 機能回路
      • 光変換回路
      • 蓄電デバイス
      • センサー
      • アクチュエーター
  3. 使用材料
    1. 絶縁材料
      • ポリイミド
      • PET
      • フッ素樹脂
      • シリコーン樹脂
      • 伝統材料
    2. 導電性材料
      • 銀インク
      • カーボンインク
      • 透明導体
    3. 機能材料
      • ピエゾ材料
      • 焦電材料
  4. 応用展開
    1. ウェアラブルデバイス
    2. メディカル、ヘルスケアデバイス
    3. 変換デバイス、蓄電デバイス

受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

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