本セミナーでは、タッチパネル・粘着の基礎から解説し、タッチパネル製造の要素技術・プロセス、課題と解決法について、装置動画を交えて詳解いたします。
(2011年12月22日 10:30～12:00)
スマートフォンやタブレットなどの静電容量タッチパネルは センサー部とカバー部材、あるいは センサー部とデイスプレイの貼り合せが重要な工程として認識されている。 さらに、次の大型化においてはさらに貼り合せが重要である。 今回のセミナーでは 大型化におけるタッチパネルの材料開発と 貼り合せ部材と貼り合せ方法のポイントを説明する。
(2011年12月22日 12:45～14:15)
急成長するタッチパネル市場と共に進化する製造技術。 製品のコモディティ化を避けるため、各メーカーは様々な技術で高精細で薄型かつ耐久性に優れた新製品を投入しシェアの奪い合いに躍起である。 そのような美しくて薄くて強い製品を実現するためには、信頼性と光学特性に優れた接着材料と高度な貼付技術が求められる。 FUKでは、数値制御によるプロセスコントロールを掲げた貼付技術で、従来エアー駆動では困難であった貼付プロファイルの数値化を実現した装置を展開している。 本講で、カバーガラスとタッチセンサーや液晶モジュール等、貼付けに関するコア技術から、タッチセンサー洗浄などタッチパネル製造に関するプロセスを紹介する。
(2011年12月22日 14:30～16:00)
本講演では、最近話題のタッチパネル用粘着製品について、概要や課題を紹介する。 次に粘着剤の種類・分類、並びに粘着メカニズムの解析・技術の事例を概説する。 粘着の配合や粘着特性に起因する因子を把握いただき、タッチパネル用粘着剤における課題解決に繋げていただく。