タッチパネル貼り合わせ技術の最新動向

第1部 タッチパネルの貼り合せ技術とタッチパネルの評価

(2011年12月22日 10:30～12:00)

　スマートフォンやタブレットなどの静電容量タッチパネルは センサー部とカバー部材、あるいは センサー部とデイスプレイの貼り合せが重要な工程として認識されている。 　さらに、次の大型化においてはさらに貼り合せが重要である。 　今回のセミナーでは 大型化におけるタッチパネルの材料開発と 貼り合せ部材と貼り合せ方法のポイントを説明する。

1. タッチパネルの種類と市場
   1. 市場拡大の状況
   2. パネル作成メーカの動向
   3. 次の市場は何か
   4. タッチパネル部材の市場動向
2. 静電容量タッチパネルの今後の課題
   1. 静電容量タッチパネルの種類と動向
   2. On-Cell,In-Cell
   3. 大型化の課題
   4. ITO代替材料を用いた大型化
3. 貼り合せの技術動向
   1. カバーガラス材料等の動向
   2. 貼り合せ用の光学接着材料
   3. 貼り合せ工程例
4. 貼り合せ後の製品検査例
   1. 欠陥仕様例
   2. マルチタッチの検査例

• 質疑応答・名刺交換

第2部 タッチパネル製造装置における、数値制御によるプロセス・イノベーション!

(2011年12月22日 12:45～14:15)

　急成長するタッチパネル市場と共に進化する製造技術。 　製品のコモディティ化を避けるため、各メーカーは様々な技術で高精細で薄型かつ耐久性に優れた新製品を投入しシェアの奪い合いに躍起である。 　そのような美しくて薄くて強い製品を実現するためには、信頼性と光学特性に優れた接着材料と高度な貼付技術が求められる。 　FUKでは、数値制御によるプロセスコントロールを掲げた貼付技術で、従来エアー駆動では困難であった貼付プロファイルの数値化を実現した装置を展開している。 　本講で、カバーガラスとタッチセンサーや液晶モジュール等、貼付けに関するコア技術から、タッチセンサー洗浄などタッチパネル製造に関するプロセスを紹介する。

1. タッチパネル製造工程
2. 貼付けに求められるもの
3. 接合材料の種類
4. 接合材料への要求
   1. OCA
   2. OCR
5. ワークへの要求
6. 貼付けへの要求
   1. フィルムタッチセンサー
   2. ガラスタッチセンサー
   3. One Glass Solution
7. 貼付プロセス
   1. Soft to Soft/Soft to Hard
   2. Hard to Hard
8. 装置紹介
9. その他のディスプレイ
10. 貼付トレンド

• 質疑応答・名刺交換

第3部 粘着剤の最適設計とタッチパネルへの応用

(2011年12月22日 14:30～16:00)

　本講演では、最近話題のタッチパネル用粘着製品について、概要や課題を紹介する。 　次に粘着剤の種類・分類、並びに粘着メカニズムの解析・技術の事例を概説する。 　粘着の配合や粘着特性に起因する因子を把握いただき、タッチパネル用粘着剤における課題解決に繋げていただく。

1. タッチパネル用粘着製品の概要
   1. タッチパネル市場と粘着シートの市場推移
   2. タッチパネル用粘着剤 (OCA) とは?
   3. タッチパネル用粘着剤の要求性能
2. 粘着の基礎
   1. “くっつく“メカニズム
   2. 粘着剤の種類と粘着製品
3. 粘着剤の最適設計に起因する各種パラメータと実例
   1. 結合過程のパラメータ
      • SP値
      • 表面張力
   2. 解結合過程のパラメータ
      • 弾性率
      • 粘度
      • 動的粘弾性
   3. ポリマーブレンドの相溶性と粘着

• 質疑応答・名刺交換