国家プロジェクトにおける「3次元集積実装技術」の研究開発プロジェクトとその最新の技術動向

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近年のAI・IoT社会に必要な電子デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されている。そのため、シリコン貫通電極 (TSV) を用いて半導体デバイスを縦方向に積層する3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能を3次元集積する応用が期待されている。  今回は、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定した3次元集積実装技術の研究開発とその国家プロジェクトについて紹介する。

  1. はじめに
  2. 国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
  3. 3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築
  4. 3次元集積実装技術のさらなる応用に向けて
    ~超伝導量子コンピュータ・超伝導量子アリーリングシステムへの応用~
  5. まとめ

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