本セミナーでは、5Gに向けたフレキシブル回路基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂を紹介いたします。
また、開発事例について分子構造を具体的に解説することで、開発課題に対するヒントが得られる構成にしております。
現在、5G通信などの通信・伝送の高速化が進み、その伝送路となるFPCには高周波の信号を損失なく伝えることが要求されている。多くの高速伝送向けFPCは、誘電率が低いLCPを基材として製造されているが、LCPは従来FPCの基材として用いられてきたポリイミドと材質が異なり、加工などの取り扱いが難しいため、生産効率が下がるという問題がある。また、市場のLCP供給量に限りがあるという課題も生じている。 このため、特に高速伝送の中でも6GHz以下の信号を伝える用途では、LCPの代替として変性ポリイミドを基材とするFPCが用いられはじめており、既にスマートフォンのアンテナ接続などに採用され、関連部材企業らも増産などの動きを見せている。 本セミナーでは、5Gに向けたフレキシブル回路基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂を紹介する。開発事例について分子構造を具体的に解説することで開発課題に対するヒントが得られる構成にしている。
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