フレキシブル配線板 (FPC) は、小型・薄型化・高機能化が進むスマートフォン他、モバイル機器向け配線材として必要不可欠となっている。最近では5G通信システムの普及とともに、スマートフォンに代表されるエッジ機器向けやCASE対応車載向けのFPC需要増が見込まれている。この様な市場環境にあってFPCは現状技術をベースに更に高機能化が進展する。特に高速伝送FPCや高密度配線 (ファイン回路化、多層化) FPCは,材料開発、製造プロセス・設備開発に支えられて更に高機能化が進展し、その存在価値を高めるであろう。
本セミナーでは、FPCの誕生から現在に至る市場・技術的変遷と最新の市場分析を述べ、次にFPCの最新の材料・製造技術動向とその課題を詳しく述べる。また関連するリジッドフレキやセミアディブFPCに付いても説明を加える。次に5G対応高機能FPCの最新技術動向や車載向けFPCを説明する。最後に、最新スマートフォンの分解調査を基にしたFPCの需要・技術動向と今後の展開を解説する。
- FPC市場・業界動向
- FPC市場の変遷
- FPCの生産額と用途別シェア
- FPCの用途別採用例
- 用途別FPC採用例
- FPCメーカー別シェア
- FPCメーカーの生産拠点とサプライチェーン
- 主なFPCメーカーの出荷額/損益の推移
- 主なリジッドフレキメーカー
- FPCの材料技術動向
- FPCの機能と材料構成
- FPCの構造別分類
- 絶縁フイルムの種類と開発動向
- 銅箔の種類と開発動向
- FCCの種類とラインナップ
- カバーレイの種類とラインナップ
- シールドフイルムの種類と開発動向
- 補強板の種類とラインナップ
- 接着剤の種類
- FPCの要求特性と構成材料の必要特性
- FPCの製造技術・生産技術動向
- プリント基板の分類
- FPCの設計と生産設計
- ビアホール穴あけ
- ビアホールめっき
- DFRラミネート
- 回路パターン露光
- 現像・エッチング・剥離
- AOI検査
- カバーレイ/カバーコート
- 表面処理
- 加工～検査
- 工場レイアウト・RTR生産
- 片面FPCの製造プロセス
- 両面FPCの製造プロセス
- 多層FPCの製造プロセス
- リジッドフレキの製造プロセス
- FPCの部品実装
- モジュール化
- 部品実装プロセスと注意点
- 部品実装のロードマップ
- 高機能FPCの開発動向
- G通信システムと基地局・ネットワーク機器向けFPC需要
- G対応モバイル機器向け高速伝送FPCの技術動向
- アンテナモジュール向けFPCの開発動向
- 高速伝送FPCの材料開発動向
- 多層FPC・リジッドフレキの技術動向
- FPC向けSAP/MSAP開発動向
- 車載向けFPCの市場動向
- 車載向けFPCの要求特性と技術開発
- 最新スマートフォンの分解調査とFPC需要・技術動向
- iPhone、Galaxy、Huawei Mate/Pシリーズ他の分解調査
- Galaxy Fold 分解調査
- iPhone/Galaxyのディスプレイモジュール動向
- iPhone/Galaxyのカメラモジュール動向
- 今後のスマートフォン高機能化とFPC需要動向
- まとめ
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