銅ナノ粒子のインク、ペースト化技術とその応用

第1部 銅ナノ粒子の分散安定化とインク・ペーストへの応用

(2020年9月24日 10:30〜14:15) ※途中、昼食休憩含む

北海道大学 米澤 徹 氏

1. 金属微粒子の合成方法
   1. 化学的合成法
   2. 物理的合成法
   3. 大量合成法・バッチアップのノウハウ
2. 銅微粒子・ナノ粒子の合成法
   1. 化学的合成法
   2. 合成条件の選択
      • 保護剤
      • 添加剤
      • 還元剤
      • 還元条件
   3. 還元手法
   4. 分散剤の選択
   5. 分析
      1. 形状、大きさ、分布
      2. 結晶構造
      3. 酸化状態
3. 銅微粒子の分散手法
   1. 粉末からの分散
   2. 分散過程での処理法のノウハウ
   3. 濃厚分散系の構築
   4. 保存・安定性検証
4. ペースト
   1. 分散剤の選択
   2. 溶剤の選択
5. 低温焼結
   1. 低温焼結への最適化
   2. 添加剤
6. 実際に焼結させる
7. まとめ
• 質疑応答

第2部 銅ナノインクの印刷と焼成についての解説と用途展開

(2020年9月24日 14:30〜16:30)

　導電性インクを用いて印刷と焼成により回路形成可能なプリンテッドエレクトロニクス分野が注目されている。取り扱いの容易なAgナノインクは既に一部で実用化されており、今後、低コスト化、マイグレーション耐性などの観点から導電性Cuナノインクの実用化が求められている。本講演では、PE分野を中心にCuナノインクの印刷、焼成、利用上の問題点や課題も含めて、その特長を実用化に向けた取り組みについて、具体的な事例を含めて解説する。

1. プリンテッドエレクトロニクス (PE) について
   1. 従来法と印刷法
   2. 適用分野
2. 導電性インクについて
   1. 導電性インクの種類と特長
   2. 導電性インクに要求されること
   3. 銅ナノインクの特長
3. 銅ナノインクの導体化
   1. 粒子の焼結について
   2. 導電性インクの導体化法
   3. 銅ナノインクの導体化
   4. 光焼結 (フォトシンタリングプロセス) について
   5. フォトシンタリングのメカニズム
4. 各種印刷法について
   1. PEで用いられる印刷法
   2. インクジェット印刷による回路形成
   3. フレキソ印刷と用途例
   4. グラビアオフセット印刷とメタルメッシュタッチパネルの作製
   5. 付着力コントラスト印刷
   6. Aerosol Jet 印刷
5. 厚膜印刷
   1. スクリーン印刷 (厚膜印刷)
   2. スクリーン印刷用ペーストの特長
   3. ギ酸雰囲気焼成による導体化と皮膜物性
6. Cuナノインクとめっきを併用した回路形成
   1. めっきシード層としての銅ナノインクの利用
   2. 高温負荷試験時の剥離強度
   3. イオンマイグレーション試験
7. Cuナノ粉を用いた接合材
   1. パワーデバイス向け加圧型Cu接合材
   2. Cu接合材の特長と接合試験
• 質疑応答