5G・車載ミリ波レーダ帯域の透過材、電磁遮蔽材の考え方と設計法

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本セミナーでは、車載ミリ波レーダの普及に対応するミリ波用の電波吸収体や遮蔽材、透過材の設計・開発でおさえておきたい知識について解説いたします。

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プログラム

本セミナーでは5G、車載ミリ波レーダなどに使用されるマイクロ波~ミリ波の周波数帯を対象として、透過材、電磁遮蔽材についての考え方、設計法を解説します。電気工学や電波工学を専門としない方々を対象にし、電波伝搬、反射と透過、関連する等価回路などの基礎的な事項から解説を始めます。  透過材、電磁遮蔽材は電波伝搬の性質を利用するデバイスですが、これらの理解、設計には直接、波動現象を扱うよりも、等価回路を利用して電気回路として扱う手法が便利です。透過材は入射波を100%透過し、一方遮蔽材は入射波を100%カットすることを目指すという逆の性質を有しますが、電気回路的扱い方は基本的に同じです。また、斜め入射における透過特性、遮蔽特性も、同じ取扱法により求められます。  本セミナーでは、この手法の説明を行い、透過材、遮蔽材の設計法や特性を解説します。透過材、遮蔽材の理解には、厚みや材料定数 (導電率、誘電率、透磁率) を入力して透過特性、遮蔽特性を求めるツールがあると有用です。また、基本的な構造について、垂直入射、斜め入射における透過/遮蔽特性を求めるシミュレーションプログラムを紹介します (エクセル。このプログラムはセミナー後配布) 。

  1. 遮蔽材、透過材 (レドーム材) の概略
  2. 電磁遮蔽材、透過材設計に必要な電波伝搬基礎
    1. 平面波の伝搬
    2. 層状媒質の反射、透過
    3. 伝送線路、等価回路
    4. 電磁遮蔽材,透過材の構成材料
  3. 透過材の設計
    1. レドーム (透過材) の歴史
    2. 単層構造の透過特性、全透過条件
    3. 人工誘電体を組み合わせる全透過構造の例
    4. 斜め入射と偏波
    5. 斜め入射を含む全透過設計
    6. 透過特性シミュレーション
  4. 電磁遮蔽材
    1. 電子機器筐体と電磁遮蔽、電磁遮蔽材のモデル
    2. 導電性媒質中の電波伝搬、表皮効果と遮蔽特性
    3. 低周波から高周波の遮蔽、遠方界と近傍界
    4. 導電材の遮蔽特性
    5. 金属筐体の電磁遮蔽
    6. 遮蔽特性シミュレーション

受講料

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