日本は半導体の分野で材料面では世界をリードしていますが、その全体像を学ぶことのできる機会はあまりありません。今後、社会の情報化 (例; IoT) が進み、情報を処理する電子機器の必要性はさらに増していきます。この電子機器の心臓部である半導体は進化し続け、その市場が拡大していくと予想されます。このため、半導体関連材料も改良を重ね続けることが必要です。 今回、半導体を代表する集積回路 (IC) について、その製造の一連の流れと使用材料の役割・必要特性を分かりやすく解説します。IC製造に関する基本情報を幅広く取得することは、今後の半導体関連材料の開発に役立つと思われます。
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