5G高度化と6Gで求められる材料の技術動向、及び実用化に向けての材料設計

通信規格5Gの適用が始まり、5年から10年先を見据えた5G高度化と6Gに向けての技術開発が始まっている。50GHzから100GHz更には300GHzの高周波数帯域での実施が計画されている。大容量の信号伝送を超遅延で実現するために、プリント配線板を含むエレクトロニクス実装技術には、超高密度化が可能でかつ高周波特性に優れた材料が要求される。本セミナーでは、これらを実現する低誘電特性樹脂及び積層材料について解説する。特に、開発過程で良く経験する問題とその取り組みについても述べる。具体的には、分子設計と合成、狙った特性の再現性と潜む課題及び解決策についてQ&Aを交えて行う。

1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
   1. エレクトロニクス実装とプリント配線基板の変遷
   2. IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
   3. 5Gの高度化と6Gに求められるプリント配線板の性能
2. 低誘電特性プリント配線板材料の各社の取り組み
   1. 高周波用基板材料の状況
   2. 高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板
   3. ハイブリッド化による各種用途への対応
3. 低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
   1. 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発
      • マレイミド・スチリル (MS) 樹脂の例
      1. 基本樹脂成分の設計と合成
      2. 各樹脂成分間の反応と特性のバランス
      3. 積層材料への応用と多層プリント板の開発
   2. 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計
      • スチリル系低誘電特性材料の例
   3. プリント配線板への適用上の課題と対策
4. 最新の技術動向
   1. エポキシ樹脂の低誘電率、低誘電正接化
   2. 熱硬化性PPE樹脂の展開
   3. マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
   4. 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策
5. その他
• Q&A