日時
- 2020年7月17日 10時30分〜 2020年7月17日 17時00分
開催予定
プログラム
撮像技術開発が激変期を迎えている。性能追及から機能追及への転換である。その起爆剤が “見る” (Viewing) から “測る” (Sensing) への用途拡大であり、原動力がCMOS LSI技術とコンピューティング技術の超高度化である。それが不可視像や超高性能の撮像を実現し、イメージングとコンピューティングを融合している。こうして、CMOS製の視覚+認知機能を実現し、3DビジョンやAIビジョンを実用化している。 本セミナーではこうしたCMOSイメージング進化をセンサとシステムの両面で紹介する。 イメージセンサの部では、まずCMOSセンサに残された課題とその解決策を、次いで機能進化について解説する。機能進化の担い手は画素内への機能集積と、センサチップと機能チップの積層である。これで3Dや不可視光の撮像、撮像画像から情報を抽出するビジョンチップ機能、更には人の眼の動作を模した新概念の“超”のつくイメージセンサさえも実現しつつある。 撮像システムの進化には、コンピューテーショナルイメージング技術がある。これが新しい撮像機能を創出する。スマホがマルチカメラで一眼レフに迫る性能進化や、車の自動運転を支える3D距離計測、話題沸騰のLiDAR障害物検知機能はその典型例である。 もう1つはコンピュータビジョン。高性能ビジョンチップによって機器に組み込まれてエンベッデッドビジョンとして進化中だ。左脳的なロジック処理と右能的なAIビジョンの複合が“視覚+認知機能”を実現して、スマホカメラ、自動車、ロボットの自律化を促す。こうして急激に発展するIoT新時代の撮像システム幕開けを紹介する。曰く、“カメラのカンブリア爆発”である。
- CMOSイメージセンサの性能進化
- CMOSセンサの性能進化
- CMOSセンサ 性能成熟 、そして課題解決
- CMOSイメージセンサの機能進化
- 画素に機能集積
- 3D積層で機能搭載
- カメラへの進化=カメラモジュールの⾼機能化
- 新しいイメージセンサ
- 光電変換膜積層型イメージセンサ
- 赤外線イメージセンサ
- 新概念のイメージセンサ
- Computational Imaging;撮像技術の機能進化
- システムの最新技術動向、Computational Imagingへ
- Sensor Fusion
- 3D Imaging
- LiDAR
- Computer Vision;画像処理の機能進化
- AI Vision:画像のDeep Learning
- Embedded Vision
受講料
- 1名様: 47,000円(税別) / 51,700円(税込)
- 複数名: 57,000円(税別) / 62,700円(税込)