塗布膜の乾燥プロセスにおける解析・制御技術
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会場 開催
本セミナーでは、塗布膜乾燥プロセスで重要な界面科学とレオロジーと「蒸発」「対流」「沈降」「固化」について基礎から解説いたします。
日時
2011年11月29日 10時30分
〜
2011年11月29日 16時30分
開催予定
プログラム
塗布膜乾燥プロセスの解析と制御のための界面科学
材料の科学的な捉え方
材料の三態 ~ 気体、液体、固体 (結晶) ~
界面力の正体
電気二重層の重要性
吸着現象の本質とその多機能性
塗布膜乾燥プロセスの解析と制御のためのレオロジー
レオロジーとは
材料の弾性
材料の粘性
材料の粘弾性
材料のチクソトロピーと構造緩和時間
塗布膜乾燥プロセスの解析と制御
蒸発、対流、沈降、固化過程の協奏性
蒸発と対流プロセス
蒸発過程
微粒子分散液の対流過程
高分子錯体分散液の対流過程
対流パターン発現メカニズム
沈降プロセス
身近にある沈降パターン
微粒子分散液の沈降過程
固化プロセス
身近にある乾燥パターン
微粒子分散液の固化過程
無重力場での乾燥パターン
合成高分子溶液、生体高分子溶液、界面活性剤・染料・低分子イオン溶液の乾燥過程
乾燥パターンと塗布材料の性状との高い相関性
質疑応答・名刺交換・個別相談
会場
江東区産業会館
135-0016
東京都
江東区
東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図
受講料
1名様: 47,600円(税別) / 52,360円(税込)
割引特典について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料 (2名で49,980円)
案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)