本セミナーでは、塗布膜乾燥プロセスで重要な界面科学とレオロジーと「蒸発」「対流」「沈降」「固化」について基礎から解説いたします。
日時
- 2011年11月29日 10時30分〜 2011年11月29日 16時30分
開催予定
プログラム
- 塗布膜乾燥プロセスの解析と制御のための界面科学
- 材料の科学的な捉え方
- 材料の三態 ～ 気体、液体、固体 (結晶) ～
- 界面力の正体
- 電気二重層の重要性
- 吸着現象の本質とその多機能性
- 塗布膜乾燥プロセスの解析と制御のためのレオロジー
- レオロジーとは
- 材料の弾性
- 材料の粘性
- 材料の粘弾性
- 材料のチクソトロピーと構造緩和時間
- 塗布膜乾燥プロセスの解析と制御
- 蒸発、対流、沈降、固化過程の協奏性
- 蒸発と対流プロセス
- 蒸発過程
- 微粒子分散液の対流過程
- 高分子錯体分散液の対流過程
- 対流パターン発現メカニズム
- 沈降プロセス
- 身近にある沈降パターン
- 微粒子分散液の沈降過程
- 固化プロセス
- 身近にある乾燥パターン
- 微粒子分散液の固化過程
- 無重力場での乾燥パターン
- 合成高分子溶液、生体高分子溶液、界面活性剤・染料・低分子イオン溶液の乾燥過程
- 乾燥パターンと塗布材料の性状との高い相関性
- 質疑応答・名刺交換・個別相談
会場
受講料
- 1名様: 47,600円(税別) / 52,360円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料 (2名で49,980円)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)