(2020年7月13日 10:00〜11:30)
AI、5G、IoTの本格普及に向け、クラウドコンピューティングの高速化、低消費電力化に加えてデータ生成源の至近情報処理が可能なエッジコンピューティングの性能向上と多様化は不可欠です。このため、半導体パッケージの役割は様々な電子デバイスを集積する多様なシステムモジュールの創出に拡張しつつあります。一部の先端プロセッサは要素機能別の小チップとメモリをSiインタポーザやSiPに集積することにより所望の性能を発現させるチップレット構造の採用に舵を切りました。デバイス性能の限界を規定する小チップのみに高額な最先端微細加工プロセスを適用することにより高性能製品の適正な費用対効果が維持され、同時に多様な派生製品が市場へ供給されることが期待されます。一方、Fan Out型パネルレベルプロセスの開発が進展し、半導体パッケージ基板、PCB、LCDの既存の業態階層が崩れつつあり、メモリを含むシステムモジュールの供給主体が中心となる新たなエコシステムの構築が模索されています。 本講座では異種デバイス集積化の課題を整理しながら、半導体パッケージ技術の動向を読み解くための視座を提供いたします。
(2020年7月13日 12:10〜13:40)
携帯電子端末の需要は拡大し、さらなる大容量化/高機能化に向けた要求が高まり、同端末を構成する半導体パッケージの技術革新はますます重要となっている。スマートフォンにおいて、すでに必要不可欠となっている Wafer Level Package (WLP) 、およびその発展形である Fan-Out WLPが、今後も技術を牽引すると考えられている。この実現に向け、多くの新規プロセス提案が行われている中、プロセス/装置/材料のユニークな提案を紹介する。
(2020年7月13日 13:50〜15:20)
小型化・薄型、多ピン対応が可能なパッケージグ技術としてFOWLP (Fan-Out Wafer Level Package) がある。FOWLPは、各社から様々なパッケージ技術が提案されている。 本講演では、ロームが提案するRDL-first FOWLPについて、開発～量産実績を通して得られたパッケージの長所・短所、パフォーマンスについて説明する。また、量産に結び付ける開発要件についても説明する。
(2020年7月13日 15:30〜17:00)
近年のAI・IoT社会の急速な進展に伴い、これらの電子デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されています。そのため、シリコン貫通電極 (TSV) を用いた3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能の3次元集積実装技術での応用が期待されています。 今回は、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定した3次元集積実装技術の研究開発動向や、これから研究開発が進められる量子コンピュータ・量子アニーラに応用される3次元集積実装技術の研究開発動向について、国家プロジェクトによる取り組みを含めて紹介いたします。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。