本セミナーでは、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例、および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介いたします。
日時
- 2020年8月31日 12時30分〜 2020年8月31日 16時30分
開催予定
プログラム
電気絶縁材料を用いた絶縁性の確保は至極当然に思われるが、電気・電子機器の小型化・高効率化・高性能化などを狙って放熱性や高機能性などの付加価値を求めると急激に困難になる場合がある。 本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例、および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介し、絶縁技術を将来展望する。
- ナノコンポジット絶縁材料研究動向
- 電気学会における活動およびナノブックの紹介
- ナノコンポジットの特徴と応用例
- ナノコンポジットの創製方法
- ナノコンポジットによる各種特性向上
- メカニズム検討例
- 今後の展望
- 機能性高分子絶縁材料の研究成果紹介
- ナノコンポジットによる電気絶縁性の向上
- エポキシ/フラーレンナノコンポジットの作製と絶縁耐圧向上
- ナノアルミナ被覆による導電材料の電気絶縁化
- フィラー電界配向による熱伝導率の向上
- フィラー電界配向による誘電率の向上
- フィラー電界橋絡によるコンポジットバリスタの創製
- フィラー密度分布制御による傾斜機能化
- エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂
- マイクロ気泡含有樹脂による低誘電率化と絶縁性能評価
- 次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例
- 高温・高電圧対応の必要性と課題
- セラミックス絶縁基板 (AlN、Si3N4) の高温誘電特性
- セラミックス絶縁基板の部分放電特性 (マイクロボイドの影響)
- パワーモジュールの部分放電測定 (電流・電磁波・超音波の検出)
- 電磁波測定を用いた高精度部分放電位置標定技術
- 質疑応答
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 ミーティングテスト にて動作確認をお願いいたします。
- 後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
- セミナー開催日時の10分前に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。電子媒体での配布はございません。
- 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。 - ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- ご質問については、オープンにできるご質問をチャットにご記入ください。
- 個別相談(他社に知られたくない)のご質問は後日メールにて講師と直接お願いします。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)