本セミナーでは、粉体・粒子充填の基礎から解説し、微粒子を密充填するために必要な粒子径・粒度分布・粒子形状・粒子の表面状態などを制御する方法を実験データ、シミュレーション結果・計算モデルを交えて詳解いたします。
粒子密充填はセラミックス、金属成型体、プラスチックス用フィラー、電子部品、電池、錠剤、化粧品、触媒など様々な製品の製造、設計に関係する重要操作である。粒子充填層は多数の粒子から構成されているため、構成粒子の物性が充填性に大きな影響を与える。 ここでは粉体や粒子を密充填するためには、粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを、どのように制御すれば良いのかを実験データ、シミュレーション結果や計算モデルなどを使って分かりやすく解説する。
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