本セミナーでは、無電解メッキ、化学めっき技術を基礎から解説しいたします。
また、前処理、めっき液、めっき皮膜評価、浴の分析管理、密着性、長寿命化など、無電解めっきについて俯瞰的に解説いたします。
日時
- 2011年11月30日 10時30分〜 2011年11月30日 16時30分
開催予定
プログラム
機械部品からプリント配線板、さらには、半導体製造に用いられている無電解めっきの歴史、基礎的な情報から応用例、さらには分析方法までを解説する。
- イントロダクション
- めっきの歴史
- めっきによる素材の特性変化
- めっきの分類
- 無電解めっきの前処理工程
- 金属の前処理
- アルミニウムの前処理
- プラスチックの前処理
- ガラスの前処理
- 代表的な無電解めっき液組成
- 無電解ニッケルめっき
- 無電解銅めっき
- 無電解金めっき
- 無電解めっき皮膜の評価方法
- 膜厚
- 応力
- 硬度
- 表面状態
- 表面粗さ
- 皮膜組成
- 密着性
- 耐摩耗性
- 光沢度
- 耐食性
- はんだ濡れ性
- はんだ接合強度
- 浴の分析管理
- 容量分析
- 機器分析
- 代表的な組成と分析管理
- 無電解めっきの利用例
- 機械部品へのめっき
- プリント配線板
- 半導体電極へのめっき
- ガラス・ITOへのめっき
- 長寿命化・リサイクル
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 38,000円(税別) / 41,800円(税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
- 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)