5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材

5G時代に向けて、通信デバイスの高速化対応が注目されている。5Gの整備には光ファイバ通信と高周波無線通信の複合化および通信用電子機器の高速化が必要である。通信用電子機器は受発信部および情報処理部で構成され、高周波対策 (電磁波・ノイズ) および高速伝送対策 (誘電特性、伝送距離) が鍵となる。特に、電子部品の軽薄短小化による回路短縮が有効である。 　今回、5Gの背景およびその基幹技術、そして5G電子機器の高速化対策について解説する。特に、5G電子機器の心臓部=半導体の高速化対応について説明する。

1. 通信
   1. 回線
      • 種類
      • 有線/無線
   2. 信号
      • 種類
      • 特徴 (距離,速度)
   3. プロトコル
      • 階層
      • 名称
      • 規約類
2. 高速通信
   1. 背景
      • インターネット社会
      • スマホ社会
   2. 光ファイバ通信
      1. 開発経緯
      2. 通信方法
      3. 送受信機
      4. 光半導体
      5. 光伝送体
   3. 高速無線通信;
      1. 電波:周波数と伝送特性
      2. 無線機器:中継局、端末
      3. 5G
         • 現状
         • 問題点 (利権・コスト負担)
      4. Wi-Fi
   4. 高速無線通信システム (ROC)
      • 光ファイバ通信&高周波無線通信
3. 無線通信機器
   1. 構成
      • 受送信部
      • 情報処理部
   2. 電気信号
4. ノイズ対策
   1. ノイズ
      • 種類
      • 伝播経路
      • 特性 等
   2. 電磁波対策 (空間)
      1. 遮蔽
      2. 吸収
      3. EMA用材料
   3. 誤信号対策 (導体)
      1. フィルター
      2. SAWフィルター用材料
5. 誘電対策
   1. 誘電特性と伝送損失
   2. 誘電損失低減 (低誘電化)
6. 回路対策
   1. 受送信部
      • アンテナ
      • 信号変換
      • Module化～IC化
   2. 情報処理部
      1. CSP化;FOPKG
      2. 回路薄層化
         • 再配線
         • コアレス子基板
7. 半導体パッケージングの技術動向と課題
   1. FOPKG;
      1. FOWLP
      2. FOPLP
   2. 接続回路
      1. 種類
      2. 課題 (薄層強靭化)
      3. 対策
   3. 薄層封止
      1. 封止方法
      2. 封止材料
8. 半導体PKGの開発経緯