CMP徹底解説

CMPという当初ゲテモノ扱いされていたプロセスが半導体製造に導入されて四半世紀以上が経過した。いまではなくてはならないキープロセスとなっており、その工程数、応用範囲はますます広がっている。 　最新のFinFET等のトランジスタ工程や3D NANDに用いられる工程を初めてとして、適用工程毎の特徴を紹介し、用いられる装置、材料について解説する。さらに、平坦化のメカニズムや材料除去のメカニズムについてもモデルを紹介する。

1. 最新デバイス動向とCMP
   1. AIとIoT
   2. トランジスタ構造の変遷
   3. メモリデバイスの分類と動向
   4. パッケージ技術への応用
   5. 国際会議 (ICPT2019) における注目トピックス
2. CMP装置
   1. 半導体の製造方法とCMPの歴史
   2. CMP装置の構成
   3. ヘッド構造
   4. 終点検出技術
   5. APC
3. CMPによる平坦化
   1. CMPによる平坦化工程の分類
   2. 平坦化のメカニズム
4. CMP消耗材料
   1. 各種スラリーの基礎
   2. 砥粒の変遷
   3. 添加剤の役割
   4. スラリーの評価方法
   5. 研磨パッドの基礎
   6. 研磨パッドの評価方法
   7. コンディショナーの役割
5. CMPの応用
   1. CuCMPの詳細
   2. 最新のトランジスタCMP工程
   3. 各種基板CMP
   4. CMPのプロセス評価方法
6. CMPの材料除去メカニズム
   1. 研磨メカニズムモデルの歴史
   2. 新しいモデル～Feret径モデル
   3. Feret径モデルの数値検証
   4. Feret径モデルに基づく開発のヒント
7. まとめ
• 質疑応答