本セミナーでは、5G-NR・高速通信に対応したFPCと基板材料の低誘電・低誘電正接について解説いたします。
(2020年5月13日 10:00〜12:00)
2019年に数社からデビューした5Gスマートフォン、2020年には5G-NR通信により更に多くの5Gスマートフォンが、より多くのメーカーから出荷される予測が高い。一方、このスマートフォンの大きな機能向上により、FPCにも機能向上が必要となる。 本講演では、5G-NRでのスマートフォンの通信仕組み及びアンテナやアンテナ伝送に活用されるFPCの開発技術課題とそのソリューションに関して解説する。
(2020年5月13日 12:50〜14:50) 車載用の生体情報センシングシステムを開発経緯と共に紹介します。特に、車載用生体計測では避けて通ることができない、加減速や走行振動に伴うアーチファクトノイズを低減する方法について解説します。 また、生体情報計測用センサは、多くの種類が提案されていますが、それぞれに一長一短があり、特に低域周波数特性を確保できるセンサインターフェース回路を組み合わせることが重要です。現在、実用化されている時定数増幅技術などを、SPICEシミュレーション結果と共に紹介します。
(2020年5月13日 15:00〜17:00)
5G高速通信では、信号の伝送損失を低くする観点からアンテナインパッケージの採用が始まっている。アンテナインパッケージで要求される絶縁材料は、優れた誘電特性や放熱性が要求されるとともに、低温加工性や微細加工性などの加工プロセスに優れた材料のニーズが高まっている。熱硬化型や感光性を付与した低誘電材料について報告する。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。