本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。
日時
- 2020年7月22日 12時30分〜 2020年7月22日 16時30分
中止
プログラム
パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。
- 半導体パッケージとは
- パッケージに求められる機能
- パッケージ構造
- パッケージの変遷
- パッケージの種類
- 実装技術の変遷とパッケージとの関連
- パッケージの組み立て工程 (後工程) と課題
- バックグラインド工程
- ダイシング工程
- ダイボンディング工程
- ワイヤボンディング工程
- モールド封止工程
- バリ取り・端子めっき工程
- トリム&フォーミング工程
- マーキング工程
- 測定工程
- 梱包工程
- パッケージの技術動向
- パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
- フリップチップ ボンディング
- SiP
- WLP
- FOWLP
- LSI/部品内蔵基板
- TSV
- まとめ
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の学生に限ります。
教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。
また、当日学生証をご持参ください。