本セミナーでは、5G、ミリ波に向けた高周波対応基板材料の開発事例について解説いたします。
~熱・吸湿寸法安定性、高周波特性、耐熱性、機械的特性および難燃性~
(2020年4月27日 12:00〜14:00)
次世代フレキシブル回路基板用の新規ポリイミド樹脂の開発事例について分子構造を開示しながら具体的に紹介、解説します。当該材料開発技術者が日ごろ直面する問題解決のためのヒントが転がっています。
(2020年4月27日 14:15〜15:45)
(2020年4月27日 16:00〜17:00)
昨今の高速・高周波化のニーズとそれに応える高性能なプリント基板材料について紹介します。プリント基板は多層であることが前提で、その複雑化する設計に対応して数値シミュレーションも進化しております。プリント基板の重要な構成要素である銅箔のラインナップを揃える当社が数値シミュレーションで活用できる「導体表面粗さ」をモデル化することで、シミュレーション品質向上に貢献します。 本講座を通して高性能なプリント基板材料、当社電解銅箔と高速デジタル回路についてご理解頂ければと思います。今後も当社は銅箔技術・高周波技術を融合し向上することで社会ニーズ・発展に貢献してゆきます。
(2020年4月28日 10:00〜11:30)
基礎編ではエポキシ樹脂の基礎から、各種電気電子材料の技術動向およびエポキシ樹脂の分子構造と誘電率、誘電正接の関係に関して丁寧に解説します。構造・物性編では主にエポキシ樹脂の誘電特性と相反する最重要特性として耐熱性を取り上げ、これら関係を、データをもとに解説します。 設計・応用編では硬化物データを関連付けながら、エポキシ樹脂硬化剤の低誘電化に大きな効果を発現させる活性エステル型硬化剤を解説し、分子デザインとその合成技術について紹介します。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。硬化物の誘電特性向上機構のみならず、課題との関連性が理解できます。資料もイラストを多用し分かりやすく解説します。
(2020年4月28日 12:10〜13:40)
今後拡大していくことが予想される高周波 (特にミリ波) 分野において、樹脂材料として非常に優れた特徴を持っているふっ素樹脂で基板製造を行うことができる弊社ですが、良い材料を製造するだけではこれからのビジネスは成り立たないという認識の下、よりお客様側へ踏み込んだ設計や評価などに貢献できるように進化を続けており、是非とも、高周波用途のアプリをお考えのお客様には弊社にご用命いただきたい。
(2020年4月28日 13:50〜15:20)
近年、基材特性を維持しつつ、表面層に高機能特性を付与する表面改質技術が注目されている。本講演では、主に紫外光を利用した温和で簡便な表面化学修飾ナノコーティング技術を用いたポリマーおよびカーボン材料への各種官能基化技術による表面高機能化・界面制御技術について紹介するとともに、本技術を利用した5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術への応用展開についても紹介する。
(2020年4月28日 15:30〜17:00)
5G高速通信用の高周波プリント基板用材料に活用できるPTFEシートを実現した。独自のイオンビーム源を用いてPTFE表面を水酸化物に置き換える方法により、濡れ性を画期的に向上させた。PTFE表面は一桁台の極低接触角となり、Cuとの高い密着性を有する。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。