日時
- 2020年9月29日 10時00分〜 2020年9月29日 17時00分
開催予定
プログラム
レーザは、数多くの優れた特性があるため、金属の切断、溶接、表面処理から、プラスチック、ゴム、フォームなどの有機材料の加工にまでアプリケーションが拡大している。
例えば、レーザは指向性と集光性が良いため、微細加工幅あるいは微細加工面積での加工が可能であり、最近は紫外域の短波長レーザーや短パルスレーザーを用いて更に加工精度の改善がされている。また、レーザービームをレンズに集光することにより高密度エネルギーを得られるので、ほとんどの材料 (金属、ガラス、有機材料など) を溶融もしくは
蒸発させることができる。更に、TIG 溶接やMIG 溶接と比べ、溶融ビート幅が狭く溶融深さが大きく、熱影響層や溶接ひずみの小さい接合が可能である。
レーザー加工では、このように小領域にエネルギーを集中し、非常に効率的に材料の溶融あるいは蒸発を起こすので、切断速度や溶接速度を大きくすることもでき、光合成、光分解、合金元素添加、化学反応の利用も可能である。レーザ加工技術は産業界の発展に大きく寄与していく、これからの技術であると考えられる。
本セミナーでは、各種分野で適用可能な主なレーザ加工技術 (接合、肉盛、切断、表面熱処理、ピーニング、その他) について原理、特徴などを説明する。また、自動車をはじめとして、原子力発電設備など各種分野への適用事例について述べる。更に、最近の新技術についても紹介する。本セミナーは各種製造メーカーで、設計・製造に携わる技術者に大いに役立つと考える。
- レーザの概要
- レーザの基礎
- レーザ加工技術の歴史
- レーザの特性
- 微細加工特性
- 精密加工特性
- 高パワー密度・高エネルギー密度
- 深溶込み特性
- 高能率加工
- 化学反応の利用
- 高フレキシビリティー
- レーザー加工の短所
- レーザ加工の課題
- 熱加工における課題
- 非熱加工における課題
- レーザの種類
- CO2レーザとYAGレーザ
- 高出力ファイバレーザ
- ファイバレーザの基本構成
- 増幅用ファイバの構造
- ファイバレーザの特徴と特性指標
- 金属材料におけるレーザの吸収と反射
- 各種レーザ加工技術
- レーザ加工技術の概要
- レーザ切断
- レーザ切断の歴史
- レーザ切断の原理と特徴
- 熱加工
- レーザ切断の原理
- レーザ切断の特徴
- レーザ切断の分類
- レーザ切断機の種類
- 水中レーザ切断
- ファイバレーザ切断 (最新のアプリケーション)
- ファイバレーザの特徴
- ファイバレーザ切断機の切断能力
- ファイバレーザの開先切断能力
- レーザマイクロマシニング
- レーザ切断の保安
- レーザ溶接
- レーザ溶接の歴史
- レーザ溶接の原理
- 溶接パラメータ
- レーザ溶接装置の種類および継手の分類
- レーザ溶接装置の種類
- レーザ溶接継手
- レーザ溶接の特徴
- レーザ溶接の欠陥
- ポロシティ
- 割れ
- 溶加材添加型レーザ溶接
- 自動車ボデイへのレーザ溶接適用
- 自動車ボデイに用いられる材料
- 自動車ボデイの接合工法
- 自動車ボデイでの各種接合技術使用比率
- 自動車ボデイに用いられているレーザ接合技術
- テーラードブランク溶接
- 自動車の3次元溶接
- リモートレーザ溶接
- LSW (Laser Screw Welding)
- 自動車部品への主なレーザ溶接適用例
- レーザ加工技術の将来展望
- レーザ精密加工
- YAGレーザ
- ファイバレーザ
- ファイバレーザの特徴
- レーザ精密加工法の特徴
- レーザ溶接・溶着
- レーザ精密切断
- レーザ孔 (穴) 明け
- レーザ表面加工
- レーザ精密加工の適用例
- マルチモードファイバレーザ加工例
- シングルモードファイバレーザの加工例
- QCWファイバレーザの加工例
- パルスファイバレーザの加工例
- レーザブレージング
- レーザブレージングの概要
- 高張力鋼のレーザブレージング
- 異材接合レーザブレージングを可能としたフラックスコアードワイヤ
- レーザブレージングの異材接合の原理
- レーザブレージングの用可能な自動車部位
- レーザクラッデイング
- レーザクラッデイングの原理
- レーザクラッデイングのシステム構成
- レーザ源
- 粉末供給装置
- 加工ヘッド
- レーザクラッデイングの特徴
- 施工上の留意点
- レーザクラッデイングと他の表面処理法の比較
- アデイテイブマニュファクチュアリング
- レーザクラッデイング材料および積層組織
- レーザクラッデイング適用事例
- 補修・形状修復
- 複雑形状部品の形状修復
- 耐摩耗性コーテイング
- アデイテイブマニュファクチュアリング
- レーザ合金化
- レーザ合金化の概要
- 実験方法
- 実験結果
- 合金層の断面組織および硬さ
- レーザ合金層の気孔形成
- レーザ焼入れ
- 従来の熱処理法
- レーザ熱処理法
- ダイレクト半導体レーザ
- レーザ焼入れの原理
- 各種焼結材料への適用
- Fe – 2Cu – 0.8Cへの適用
- Fe – 2Cu – 0.5Cへの適用
- Fe – 4Ni – 0.5Mo – 1.5Cu – 0.5Cへの適用
- 各種形状への適用
- 局所焼入れ
- 円周状焼入れ
- その他
- レーザー焼入れの利点
- 品質上の利点
- 工程上の利点
- レーザピーニング
- レーザピーニングの概要
- レーザピーニングの原理と特徴
- レーザピーニングの効果
- 圧縮残留応力
- 応力腐食割れの防止
- 疲労強度の改善
- レーザピーニング施工システム
受講料
- 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
案内割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- Eメール案内を希望する方: 1名様あたり 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- Eメール案内を希望しない方 : 1名様あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。