本セミナーでは、半導体材料、電磁波吸収材料、電磁波シールド材料、高周波対応材料等、5G等次世代通信で求められる材料の市場、特性、技術動向を解説いたします。
(2020年4月14日 10:00〜12:00)
インターネットおよびスマホの普及により、大容量情報の移動体への通信対応 (例;5G) が急務となっている。この実現には、光ファイバ通信と高周波無線通信の複合化 (RoC;Radio over Fiber) および情報の変換および処理を担う通信機器の高速化が必須となる。今回、通信機器 (特に、通信機器の心臓部である半導体部品) の高速化について説明する。通信機器は受送信部および情報処理部より構成され、高速化にはノイズおよび誘電損失の低減対策、そして伝送回路の短縮対策が必要である。これらの中で回路短縮、受送信部の複合化 (例;AiP・SoC) 、情報処理部の薄層PKG化 (例;FOPKG・コアレス子基板) の対策が重要である。これら半導体パッケージングの技術につぃて詳しく説明する。
(2020年4月14日 12:45〜14:45)
5Gの応用分野は携帯電話の情報通信や自動車の自動運転に止まらず幅広い分野において、普及が見込まれその市場創出規模も非常に大きくなると期待される。電波吸収体はこれらの無線通信のソリューションを支える技術である。この具体的な応用とその市場を解説する。
(2020年4月14日 15:00〜17:00)
高速・大容量通信を可能とする5G関連技術の開発が加速化する中、従来に比べより伝送損失の低い材料への関心が高まっている。より高い周波数帯を使用する5G通信においては、低誘電率かつ低誘電正接材料が好ましく、これを実現する高周波材料については古くから検討がなされているが、実用化においては依然として複数の課題を抱えており、5Gに合致した最適化技術開発が精力的に進められている。誘電率・誘電正接特性に加え、回路基板としての信頼性・実装性・回路設計・製造コスト・環境適合性などを含め絞り込まれていくであろう。 本セミナーでは、候補材料の現時点における利点・欠点についてわかり易く解説し、それを踏まえ、今後のIoT社会&自動運転の基盤となる次世代通信インフラ実現のため、材料へ求められるPerformanceについて考察する。また、Cu/高周波基板界面の密着性向上のポイントおよび透明導電膜技術を用いた透明アンテナについても述べるとともに、高速・大容量通信市場における新事業機会についても触れる。
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