本セミナーでは、ブリスター、膨れ、クラック、クレイズ、気泡、ポーラス、ビア、ピンホール等、ボイドの発生原因から対策まで解説いたします。
ボイド撲滅に向けた発生原因の検証、発生抑制のアプローチを詳解いたします。
電子デバイス産業におけるボイド対策は、高品質な製品開発において重要になっています。構造上のボイドは、様々な条件下において特有のメカニズムで形成されます。ボイドの形成過程においては、比較的安定な系が多く、そのため自然消滅しないケースが多いと考えられます。そのため、ボイド撲滅には、付加的なエネルギーを外部より供与する必要があります。 本セミナーでは、物理的なボイドの形成メカニズムと基本的性質を解説し、豊富なデータを元に、その発生要因を検証するとともに解決へのアプローチを紹介します。初心者の方でも有益な情報を収集できます。また、日頃の技術開発やトラブル相談にも個別に応じます。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。