- 電子機器の性能や用途の急進展で配線構造、実装構造が変わる -
(2020年3月23日 10:00〜12:00)
最近の電子機器を配線構造面から分類しますと、高速・高周波化や小型・薄型・高密度化を狙っての基板レスの3次元構造と、ウェアラブル・ストレッチヤブル機器用などの基板レス配線構造に分類できます。 前者は、携帯用電子機器の急増や、IoTや5G通信などに欠かせない配線の微細化や高密度化、最短化構造です。基板レスどころか配線レス構造も出現してきています。一方、後者は、高速化や高密度化とは直接関係はありませんが、メディカル・ヘルスケアなどの分野で、これまで想像もしなかった特殊材料に配線形成し、部品実装する必要が出てきました。いずれも基板レス構造の立体 (3次元) 配線やフレキシブル配線で、全く新規な配線構造が必要になってきました。これらの構造や用途別に今後の配線構造や実装構造の狙うべき方向をご紹介します。
(2020年3月23日 12:50〜14:00)
ドイツLPKF社が開発したLPKF-LDS技術はMID (回路配線付プラスチック成形品) の一工法である。この技術はスマートフォンなどのアンテナ生産技術として採用され世界のMID生産技術の中心となった。国内ではウェアラブル、車載、医療産業に向けて部品実装までを含めた新しい回路の形として注目を浴びている。 本講演ではLDSの工法、国内外の製品への採用例、最新技術開発動向、国内MID市場の展望を紹介する。
(2020年3月23日 14:10〜15:10)
(2020年3月23日 15:20〜16:20)
MID (Molded Interconnect Device) は部品実装の要求が高まってきており、MIDの多様化に伴い、高密度配線・高密度実装が求められてきている。この高密度配線・高密度実装を実現するにはソルダーレジストが大きな役割を担っている。 MID用ソルダーレジストの役割を説明するとともに実際のソルダーレジストの形成方法や要求事項・必要特性を解説する。ソルダーレジストを形成することで信頼性の高いMIDを創出することが可能となり、新たな付加価値をもったアプリケーションの広がりをみせている。
(2020年3月23日 16:30〜17:30)
マスクレスでの回路形成や有機ELなど電子デバイス製造におけるデジタルものづくり技術としてインクジェット技術が活用されていますが、ヘッドと基板間のギャップが2mm以下、
最小線幅が30μm以上という制約により、曲面や立体形状への配線はこれまで限定されていました。
そこで本講座では、ギャップ5mm以上で3D曲面や凹凸部など立体構造に回路形成できる技術としてエアロゾルジェット技術をご紹介させていただきます。本技術は最小線幅10μm程度での微細描画ができる上、インクジェットでは吐出困難な高粘度液についても対応することができます。本講座ではエアロゾルジェット技術の理解を深めていただくとともに、実機を使用した試作サービスについてご紹介させていただきます。
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