本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説いたします。
日時
- 2020年3月19日 10時30分〜 2020年3月19日 16時30分
開催予定
プログラム
車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。
- カーエレクトロニクスの概要
- クルマ社会を取り巻く課題
- 環境 規制とパワトレインの動向
- 安全 異動運転に必要な機器と現状
- 車載電子機器と実装技術への要求
- 高信頼性を求められる理由
- 小型軽量化の必要性
- 小型実装技術
- センサ製品の小型化と熱設計
- ECU系製品の小型化技術 – 民生品との違い
- アクチュエータ制御製品 – 樹脂封止技術
- 熱設計の基礎
- 熱設計の重要性
- 熱の伝わり方と熱抵抗
- 接触熱抵抗の考え方
- 電子製品における放熱・耐熱技術
- 樹脂基板の放熱・耐熱設計
- 樹脂基板製品の放熱構造設計
- 基板からの放熱設計と材料特性 – TIMの使い方
- アクチュエータ制御製品の放熱事例
- インバータにおける実装・放熱技術
- 両面放熱方式インバータの実装技術
- 低抵抗を実現する実装技術
- 樹脂封止技術
- 将来動向
- 電子プラットフォーム (PF) の展開
- SiCデバイスへの期待と課題
- 車載電子製品の方向性
- 質疑応答
会場
受講料
- 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 複数名: 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の学生に限ります。
教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。
また、当日学生証をご持参ください。