本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。
日時
- 2020年2月28日 10時30分〜 2020年2月28日 16時30分
中止
プログラム
最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。本セミナーでは、パワー半導体のパッケージ技術全般から、さらに自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術について詳細に述べる。また、次世代パワー半導体として注目されているSiCについても紹介する。
- パワーエレクトロニクスとパワー半導体
- パワーエレクトロニクスの重要性
- パワーエレクトロニクス機器の要求性能
- パワー半導体を取り巻く環境
- パワー半導体モジュールの実装技術
- パワー半導体モジュールの構造と機能
- パワー半導体モジュールに対する要求性能
- WBG半導体の動向
- パワー半導体モジュールのパッケージ技術
- 接合技術
- 接続技術
- 封止技術
- 絶縁技術
- 放熱技術
- 信頼性
- モジュールの破壊メカニズム
- 高信頼性化の取組み事例
- まとめ
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 42,750円(税別) / 47,025円(税込)
- 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 47,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
アカデミー割引
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
- 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
- お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
全2コース申込セット受講料について
- 通常受講料 : 94,040円(税込) → 全2コース申込 割引受講料 78,370円(税込)
- 通常受講料 : 85,500円(税別) → 全2コース申込 割引受講料 71,250円(税別)
2日間コースのお申込み
割引対象セミナー
- 2020年2月28日「自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術」
- 受講料 : 42,750円(税別) / 47,020円(税込)
- 2020年3月16日「自動車の電動化に向けたSiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向」
- 受講料 : 42,750円(税別) / 47,020円(税込)