本セミナーでは、最新の学会発表、論文、特許、業界動向等に基づき、レジスト・微細加工用材料の現状・動向と要求特性、今後の展望について解説いたします。
メモリー、マイクロセッサ等の半導体の高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い益々大きくなっており、5nmロジックノードも近づいている。 本講演では、半導体の微細化を支えるリソグラフィの基礎・最新技術、および、レジスト材料の基礎と、最新のロードマップに基づいたレジスト材料の要求特性、課題と対策、最新技術・動向を解説し、今後の展望、市場動向についてまとめる。
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