日時
- 2020年3月12日 11時00分〜 2020年3月12日 17時00分
開催予定
プログラム
撮像技術開発が激変期を迎えている。性能追及から機能追及への転換である。駆動力は用途の拡大、すなわちスマホ向けの見る用途 (Viewing) から、自動運転、ロボット、IoTの測る用途 (Sensing) である。原動力はCMOS LSI技術の超高度化にある。それが不可視像撮像などCMOSイメージセンサの機能進化を可能にする。一方、カメラ等の撮像システムはCMOS製のビジョンチップを搭載してイメージングとコンピューティングを融合し、CMOS製の視覚+認知機能を実現し始めた。イメージセンサ+AIビジョンはその典型である。 本セミナーでは、こうしたCMOSイメージング進化をセンサとシステムの両面で紹介する。まず、最初にCMOSセンサに残された課題とその解決法を解説し、次いで機能進化の現状を分類して紹介する。①画素内の機能集積、例えば単レンズの3D撮像等、②センサチップに画像処理LSIやメモリを積層する高機能化、③不可視用光電変換膜積層、例えば革命的なSWIRセンサ等、④カメラモジュールの多機能化、そして、⑤全く新しい概念のイメージセンサである。 次に撮像システムの進化、イメージングとコンピューティングの融合について解説する。1つはコンピューテーショナルイメージングで新しい撮像機能を創出する。スマホのマルチカメラによる新機能がその代表例である。もう1つはコンピュータビジョン。機器に組み込まれてエンベデッドビジョンとして進化中だ。左脳的な論理処理と右能的なAIビジョンの複合が機器に視覚+認知機能を与えて、スマホカメラや自動車などの自律化を促す。こうして急激に発展するIoT新時代の撮像システムの幕開けを紹介する。
- CMOSイメージセンサの性能進化
- CMOSセンサの性能進化
- CMOSセンサ 性能成熟 、そして課題解決
- CMOSイメージセンサの機能進化
- 画素に機能集積
- 3D積層で機能搭載
- カメラへの進化=カメラモジュールの⾼機能化
- 新しいイメージセンサ
- 光電変換膜積層型イメージセンサ
- 赤外線イメージセンサ
- 新概念のイメージセンサ
- Computational Imaging; 撮像技術の機能進化
- CMOS撮像システムの最新技術動向
- Digital ImagingからComputational Imagingへ
- 3D Imaging
- Sensor Fusion
- Computer Vision; 撮像システムの機能進化
- Computer Vision; SeeingからSensingへ
- AI Vision; SensingからCognitionへ
- Embedded Vision; 撮像システムのゴール
キーワード
- 機能進化
- 多次元撮像
- 3D積層
- 新しいイメージセンサ
- 有機光電膜
- 量子ドット膜
- 赤外線撮像
- Computational Imaging
- 3D Imaging
- Deep Learning
- AI Vision
- Computer Vision
- Embedded Vision
会場
受講料
- 1名様: 47,000円(税別) / 51,700円(税込)
- 複数名: 57,000円(税別) / 62,700円(税込)