本セミナーでは、窒化物フィラーの放熱樹脂応用、繊維のシート材応用、 高温動作に向けたパッケージ、チップ動向まで解説いたします。
(2020年2月20日 10:00〜12:00)
TIMや回路基板など放熱材料の更なる高熱伝導化が聞こえるようになった電子材料市場。樹脂材料の性能は、熱伝導率に加え、柔らかさ、絶縁性能、金属との接着性、誘電性能など 用途によってさまざまな特徴を兼ね備えねばなりません。 重ねて、製造プロセスでの歩留まり向上、成形性の安定化、そして最大の課題であるコスト。 新規製品開発のチャレンジにはリスクと、あるいは社内との戦いでもあります。 今後放熱材料市場は益々拡大し、高放熱材料への要求、期待も高まってくるでしょう。今まで使ったことのない材料や、プロセスなどチャレンジできる環境なのかもしれません。 窒化物は高熱伝導だけれど充填し難い、耐水性が悪い、何せ価格が高い、など気になる疑問もあるでしょう。 今回は、現在トクヤマが上市中、開発中の窒化物 (AlN、BN) の樹脂用フィラーを紹介し、その使い方を簡単にご説明します。トクヤマは窒化アルミニウムの世界トップメーカーとして、新しい放熱材料の開発を加速し、使う側のチャレンジを応援し続けます。窒化物を使って高放熱樹脂材料の開発をしてみましょう。
(2020年2月20日 12:50〜14:50)
高強度、高弾性なスーパー繊維の中には、繊維方向に高い熱伝導特性を有する繊維があり、放熱材料への応用が考えられる。本講座では、スーパー繊維の特性を紹介するとともに、 高熱伝導特性があるPBO繊維を強化繊維に用いた放熱シートや基板の試作例やその特性を紹介する。
(2020年2月20日 15:00〜17:00)
パワーエレクトロニクスの発展を支えるキーパーツであるパワーデバイス。確実な進歩を遂げ低損失・高性能化が進んでいますが、応用範囲の拡大に伴い更なる高パワー密度化の要求が高まっています。 その一つである高温動作に備えたパワーデバイスの動向をパッケージ・チップの双方から紹介し、その実施例を含め技術動向を感じていただきたいと思います。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。